[뉴스핌=김동호 기자] 일본의 반도체 생산업체인 르네사스(Renesas Electronics)가 대규모 구조조정에 돌입한다.

르네사스는 적자 사업부를 매각하고 인력 감원에 나설 계획이다. 또한 대만의 TSMC와 손잡고 핵심 칩 생산 아웃소싱에 나설 예정이다.

28일자 뉴욕 타임즈 등 주요 외신은 일본의 르네사스가 적자 사업부를 매각하고 대략 1만 2000명의 인력을 감원할 계획이라고 소식통을 인용해 보도했다.

르네사스는 이러한 구조조정을 위해 약 1000억엔 이상의 자금을 조달할 계획이며, 빠르면 이번주 안에 히타치 등 주요 주주들에게 이러한 계획을 통보할 것으로 알려졌다.

현재 삼성전자 등 한국의 반도체 생산업체들에 밀려 고전을 면치 못하고 있는 르네사스는 지난 7년간 대략 60억달러 가량의 누적 손실을 기록하고 있는 상태다.

또한 지난해 일본 지진과 태국 홍수 피해로 인해 8개 공장을 폐쇄한 르네사스는 계속되는 엔화 강세로 인해 글로벌 경쟁에서 어려움을 겪고 있다.

이에 르네사스는 대만의 TSMC와 사업 협력을 통해 비용 절감 등 자구 노력을 강화할 방침이다.

르네사스는 TSMC를 통해 40나노급 이하의 차량용 마이크로 칩을 생산하는 등 현재 15% 수준인 해외 칩 생산을 오는 2017년까지 30%로 끌어올릴 계획이다.

르네사스는 세계 5위권의 반도체 기업으로, 특히 자동차용 마이크로 칩 부문에서 세계 최대 규모를 자랑하고 있다.




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[뉴스핌 Newspim] 김동호 기자 (goodhk@newspim.com)