[뉴스핌=이영기 기자] 내년부터 삼성페이는 보급형 스마트폰에도 탑재가 시작될 전망이다. 이에 모듈수요는 최소 1억개까지 늘어날 것으로 추정된다.

15일 김동원 현대증권 연구원은 "삼성전기, 한솔테크닉스, 아모텍 등 모듈업체들의 수혜가 기대된다"며 이같이 관측했다.

김 연구원에 따르면 최근 북미시장에서 삼성페이의 범용성(MST: 마그네틱 카드, NFC: 근거리 통신 기능 모두 사용)이 애플페이 대비 비교가 안될 정도로 압도적 우위에 있다.

향후 삼성 스마트 폰 점유율 확대에 긍정적인 영향이 예상돼 삼성페이는 보급형 스마트 폰인 갤럭시A를 시작으로 향후 갤럭시E, J까지 탑재가 대폭 확대될 것으로 전망된다.

삼성 스마트 폰에서 삼성페이 탑재율은 올해 14% 수준일 것으로 예상된다. 하지만 향후 보급형 스마트 폰까지 확대될 것으로 보여 내년 삼성페이 탑재율은 최소 30%에서 최대 60%까지 상승할 것이다. 삼성페이 모듈 수요도 올해 4천만개에서 내년 최소 1.1억개에서 최대 1.8억개까지 증가될 것으로 추정된다

이에 내년부터 삼성전기, 한솔테크닉스, 아모텍 등 삼성페이 모듈업체들은 삼성페이 모듈 출하증가의 직접적 수혜가 기대된다.

김 연구원은 "한솔테크닉스이 최대 수혜자가 될 전망"이라며 "한솔테크닉스가 삼성의 베트남 산업단지에서 보급형 스마트 폰 생산에만 주력하고 있는 유일한 업체이기 때문"이라고 설명했다.



[뉴스핌 Newspim] 이영기 기자 (007@newspim.com)