최신의 파운드리 공정 기술 및 솔루션 소개
[뉴스핌=최유리 기자] 삼성전자가 반도체 위탁생산(파운드리) 사업에서 속도를 올리면서 2020년 4나노미터(nm·1나노미터는 10억분의 1미터) 시대를 열겠다고 선언했다.
삼성전자는 24일(현지시간) 미국 산타클라라에서 '삼성 파운드리 포럼'을 개최하고 이 같은 계획을 밝혔다.
이번 포럼은 지난 12일 삼성전자 DS부문 조직개편에서 '파운드리 사업부' 출범을 공식 선언한 이후 처음 열리는 행사다. 올해는 파운드리 고객사와 파트너사 관계자 약 400명이 참석했다.
특히 최소 4나노까지 이르는 최첨단 미세 공정 로드맵을 발표해 눈길을 끌었다.
삼성전자는 올해 8LPP(8나노 Low Power Plus) 공정 개발을 마치고 2020년에는 4LPP 공정 개발까지 마무리지을 계획이다. 8LPP는 극자외선 노광장비(EUV)를 도입하기 전까지 현재 노광장비로 구현할 수 있는 가장 경쟁력 있는 미세 공정이라는 평가다.
차세대 18나노 FD-SOI도 선보였다. FD-SOI는 웨이퍼 위에 산화막을 형성해 소자에서 발생하는 누설 전류를 줄이는 기술이다. 성능과 저전력 특성을 향상시킨 차세대 공정으로 꼽힌다.
윤종식 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "모든 기기가 연결되는 초 연결 시대에 반도체의 역할도 커지고 있다"며 "삼성전자는 광범위한 첨단 공정 로드맵을 보유하고 있는 파운드리 파트너로 최적의 맞춤형 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.
삼성전자는 파운드리 고객 및 사업 파트너들과 기술의 방향을 공유하기 위해 지난해부터 한국과 미국, 중국에서 '삼성 파운드리 포럼'을 개최했다. 올해도 이번 미국 포럼을 시작으로 국내 및 해외에서 진행할 계획이다.
[뉴스핌 Newspim] 최유리 기자 (yrchoi@newspim.com)
