[ 뉴스핌=황세준 기자 ] 삼성전자 반도체 점유율이 지속 상승 중이다. 처음으로 연간 50%를 넘을지 시장의 관심이 모아진다. 

23일 글로벌 시장조시기관 트렌드포스와 삼성전자에 따르면  상반기 D램 점유율(금액 기준)은 45.5%로 전년 동기(47.4%) 대비 1.9%p 하락했다. 하지만 2분기만 놓고 보면 46.2%로 1분기(44.8%)보다 1.4%p 상승했다.

삼성전자의 D램 세계시장 점유율은 2012년 42.2%로 처음으로 40%를 넘었다. 2013년엔 36.2%로 주춤했으나 2014년 39.6%, 2015년 45.3%, 2016년 48.0%로 가파른 상승세다.

회사 안팎으로는 올해 처음으로 연간 점유율 50%를 넘을 수 있을지 주목하고 있다. 이미 지난해 3분기 D램 점유율 50.2%로 절반을 한차례 넘은 바 있다.

품목별로 보면 스마트폰용 D램에서는 지난해 1분기를 기점으로 60%를 돌파한 상황이다. 점유율 50% 돌파는 이 시장을 완전히 지배한다는 의미를 갖는다.

삼성전자 평택 반도체공장 항공사진 <사진=삼성전자>

경쟁당국에서는 1개 사업자의 연간 점유율이 50%를 넘는 경우 '시장지배적사업자'로 분류한다. 경쟁사업자에 상관없이 공급량이나 가격을 결정할 수 있다고 보는 것이다.

하지만 트렌드포스의 연간 전망치는 47.5%다. 삼성전자는 D램 추가 투자에 적극 나서거나 물량을 대폭 늘리지는 않을 계획이다. 올해 D램 출하량 증가율은 시장 규모가 커지는 수준이 될 것으로 예상하고 있다. 

최근 컨퍼런스콜에서는 "D램 설비투자 시장상황을 검토해 실행하고 앞으로도 시장점유율 확대가 아닌 수익성 중심으로 사업을 운영하겠다"고 밝혔다.

현재 삼성전자는 D램 미세공정을 18나노미터로 전환하는 데 주력하고 있다. 올해 말까지 18나노  D램의 전체 생산량의 절반을 차지할 것으로 예상하고 있다.

반도체는 공정이 미세해질수록 수율 확보가 어렵지만 수익성도 높아진다. 실리콘 웨이퍼 1장으로 더 많은 칩을 제조할 수 있어서다. 10나노급 D램은 하나의 웨이퍼에서 20나노보다 30% 많은 1000개 이상의 칩을 뽑아낼 수 있다.

삼성전자는 올해 말까지 최신 공정인 18나노급 D램 비중을 20%에서 40% 수준으로 끌어올릴 계획이다. 

아울러 D램 라인의 캐파 일부는 스마트폰, 자율주행차 등에 사용하는 이미지센서 생산라인으로 전환해 수요에 대응할 계획도 갖고 있다.

이와 함께 인공지능 데이터 처리에 적합한 프리미엄 제품인 고대역폭 메모리(HBM) 생산량도 수요에 맞춰 점차 늘려나갈 계획이다. 최근 8기가바이트(GB) HBM2를 그래픽카드용으로 공급 시작했고 HBM3도 개발 중이다.

8GB HBM2 D램은 기존 그래픽 D램(GDDR5)보다 8배 빠른 속도로 데이터를 처리한다. 20GB용량 UHD급 화질 영화 13편을 1초에 전송한다. 

[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)