[인사] 울진군

기사입력 : 2022년12월28일 17:23

최종수정 : 2022년12월28일 17:23

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◇ 5급 승진

△사회복지과장 장명옥 △기성면장 이만호

◇ 6급 승진

△기획예산실 법무TF팀장 진정아 △총무과 김상준 △민원실 조윤희.최길협 △보건소 박광열

◇ 7급 승진

△기획예산실 최혜원 △체육진흥사업소 하승현 △ 농정과 박진형 △원전에너지실 김장빈

◇ 5급 전보

△정책홍보관 정대교 △기획예산실장 김동명 △총무과장 김광욱 △총무과(교육파견) 김상률 △문화관광과장(관광경제국장 직대) 김종열 △일자리경제과장 장대근 △농정과장 장세석△환경위생과장 이태직 △산림과장 김진국 △도시새마을과장 표남호 △건설과장 이상직 △의회 전문위원 김주돈 △체육진흥사업소장 백운화 △농업기술센터 농촌협력과장 손용원.기술보급과장 김차호△북면장 전극중 △금강송면장 박재용 △근남면장 이동영 △매화면장 김영동 △온정면장 최윤홍 △죽변면장 김중만 △후포면장 장신중

◇ 부읍면장(6급)

△ 근남면 부읍장 최응신△기성면 부면장 정화용

◇ 6급 전보

△안전재난과장 직대 엄기표 △맑은물사업소장 직대 권재목 △정책홍보관 홍보팀장 도영욱·민원조정팀장 장춘년 △기획예산실 예산팀장 주정일 △총무과 평생교육팀장 김지선 △부동산관리팀장 이광섭 △재무과 세정팀장 배대호·지방소득팀장 김미숙·재산관리팀장 김효진△복지정책과 희망복지팀장 박설희. 아동복지팀장 정명희△사회복지과 노인복지팀장 곽재영.보육청소년팀장 박임순·여성가족팀장 구정언 △문화관광과 성류굴운영팀장 문순성△일자리경제과 지역경제팀장 김윤곤·교통정책팀장 김동영 △ 농정과 농정기획팀장 임정준·친환경농업팀장 최재경·유통경영팀장 이길수△안전재난과 자연재난팀장 김성원 △도시새마을과 도시개발팀장 장동진·공공디지인팀장 전광수 △건설과 건설행정팀장 서동복·농업기반팀장 지승학 △ 보건소 보건행정팀장 황용희·감염병관리팀장 김미자·감염병대응팀장 강향주·건강관리팀장 신순득△농업기술센터 기획경영팀장 박미정·농업교육팀장 김대학·미래농업팀장 김형복△왕피천공원사업소 운영2팀장 권기욱 △ 체육진흥사업소 체육지원팀장 이미향△울진읍 희망복지팀장 이진희△평해읍 산업팀장 이광호 △북면 희망복지팀장 전영혜 △근남면 희망복지팀장 김혜정 △매화면 희망복지팀장 최명열 △기성면 민원팀장 황선녀 △온정면 희망복지팀장 고민정 △후포면 민원팀장 김동희△기획예산실 권영수△총무과(교육파견) 황미애·주현철·김돌수 △일자리경제과 이명희△도시새마을과 이시훈 △왕피천공원사업소 남찬욱 △체육진흥사업소 이문희 △울진읍 사민정 △북면 이도영△근남면 장태영 △온정면 노선동

[울진=뉴스핌] nulcheon@newspim.com

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엔비디아 이사회, 젠슨황 후임CEO 물색 중 [서울=뉴스핌] 오상용 기자 = 엔비디아(NVDA) 이사회가 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 후임을 물색하기 위해 외부 업체와 협력하고 있다고 현지시간 11일 블룸버그가 소식통을 인용해 보도했다. 엔비디아 이사회는 또 정식 후임자를 찾는 동안 임시 CEO를 선임하는 방안도 검토하고 있다. 사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면 엔비디아 이사회는 수요일(11일) 젠슨 황의 거취를 논의하기 위해 회의를 진행했다. 이사회의 이러한 움직임은 황 CEO의 추가 외도설이 터져나온 것과 맞물린다. 중국을 위해 스파이 활동을 했다는 의혹을 받는 앨리스 황 메가스피드 전 고위임원과 황 CEO의 불륜 사실이 회사를 흔들어 놓은 가운데 이날(11일) 뉴욕타임스를 통해서는 황 CEO가 사내 직속 부하 임원과도 불륜 관계였다는 추가 폭로가 나왔다. 뉴욕타임스(NYT)는 황 CEO가 사내 헬스케어 부문 부사장, 킴벌리 파월(48)과 부적절한 관계를 맺어왔다고 전했다. 파월 역시 기혼녀다. 신문은 지난 3월 두 사람이 캘리포니아주 산호세에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스(GTC) 기간 중 인근 호텔에서 애정 행각을 벌이는 모습이 포착됐다는 관계자의 말을 전했다. 젠슨 황의 퇴임 가능성이 커지면서 시간 외 거래에서 엔비디아 주가는 8% 급락했다. 젠슨 황과 깊은 관계를 유지하며 반도체 중국 밀반출 수사를 받았던 슈퍼마이크로 주가도 5% 넘게 하락했다. 한편 미국 예측시장 플랫폼 칼시(Kalshi)에서 젠슨 황 CEO가 오는 12월 1일 전에 엔비디아 CEO 직에서 물러날 확률은 70% 넘게 치솟았다. 젠슨 황 엔비디아 CEO [사진=로이터 뉴스핌] osy75@newspim.com 2026-11-12 09:07

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38