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경륜, 올 시즌 두 번째 빅매치 '스포츠조선배 대상경륜' 개최

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[광명=뉴스핌] 박승봉 기자 = 경륜경정총괄본부는 올 시즌 두 번째 빅매치인 '제27회 스포츠조선배 대상경륜'이 오는 21일부터 23일까지 사흘간 광명스피돔에서 열린다고 17일 밝혔다.

지난해 스포츠조선배 대상경륜 결승전에서 출전 선수들이 결승선을 통과하고 있다. [사진=경륜경정총괄본부] 2023.04.17 1141world@newspim.com

본부에 따르면 이번 대회는 금요일 특선급 5개 경주와 토요일 2개 경주를 토너먼트 방식으로 예선과 준결승을 치러 일요일 결승에 진출할 7명을 결정한다.

괴물 임채빈(25기 수성 SS)이 강력한 우승후보로 거론되고 있는 가운데 슈퍼특선반(SS)인 정해민(22기 동서울)과 인치환(17기 김포)이 도전하는 양상으로 평가되고 있다.

임채빈의 올해 기록은 눈부시다. 정종진(20기 김포)은 지난해부터 이어오던 연승이 깨지는 것과 동시에 승률 100%도 무너졌으나 임채빈은 올해 전승(14연승)을 달리며 유일하게 승률 100%를 유지하고 있다.

지난해 89연승으로 마감됐던 자신의 연승기록을 다시 한 번 깨기 위해 차근차근 승수를 쌓고 있는 모습이다. 안되는 전법이 없고 연대세력이 없으면 자신이 직접 해결하는 능력까지 갖춘 선수로 이번 대상경륜의 타이틀을 정조준하고 있다.

이런 가운데 정해민과 인치환이 임채빈에게 도전장을 내밀고 있다. 정해민의 최근 행보는 다소 불안했다. 올해 5승에 그치고 있으며 특히 올해 출전했던 결승전에서는 아직 우승까지 오르지 못하고 있다. 하지만 지난 3월 실격 당한 아픔을 빠르게 회복하는 모습을 보이고 있어 제 컨디션만 보여준다면 임채빈과 충분히 어깨를 나란히 할 수 있는 전력으로 평가된다.

인치환 또한 올해 유독 결승전에서 부진한 모습을 보이다가 지난 2일 결승전에서 정해민을 상대로 추입에 성공하며 우승 타이틀을 획득했다. 그 감각을 이번 대회에서도 이어갈 수 있을지 귀추가 주목되고 있다.

그 외 선수들도 다크호스로 활약할 수 있는 전력들이 많다. 이들 중 특히 올해 결승전을 접수한 바 있는 동서울팀의 쌍두마차 김희준(22기)과 전원규(23기)가 눈에 띈다.

동서울팀으로 훈련지를 옮긴 효과를 톡톡히 보고 있는 김희준은 지난 1월 결승전에서 슈퍼특선반 양승원(22기 청주)과 팀 선배인 정하늘(21기 동서울)을 뒤에서 추입하는 괴력을 나타낸바 있다.

전원규는 향후 슈퍼특선반 진출을 가시권에 두고 있는 가장 핫한 선수로 손꼽힌다. 올 시즌 11승을 거두며 이번 대상경륜 선수들 중 다승 2위에 랭크돼 있다. 여기에 올해 출전했던 6회차의 경주에서 모두 결승진출을 이뤄낸 만큼 컨디션도 매우 좋은 상태다. 그 중 백미는 4월 9일 결승에서 정종진을 상대로 추입 우승을 차지한 것으로 팬들에게 강한 인상을 심어줬다.

박용범(18기 김해B), 황승호(19기 김포), 안창진(25기 수성) 등도 호시탐탐 입상기회를 노릴 것으로 보인다. 이들은 올해 결승전에서 우승한 경험은 없으나 지금까지의 패턴을 보면 박용범과 황승호는 임채빈 후미를 마크하며 결승전에서 준우승을 거둔바 있고 안창진은 임채빈과 협공을 통해 3착을 기록한 전력을 가지고 있다.

명품경륜승부사 김순규 수석기자는 "올해 두 번째 빅매치의 주인공이 누가 될지 귀추가 주목된다. 아무래도 임채빈의 독보적인 기량을 인정하면서 그 외 선수들 중 옥석을 가리는 것이 우선시 되어야겠다. 예선과 준결승에서 어떤 활약상을 보이느냐에 따라 임채빈이 이를 인정하며 경기를 풀어갈 것으로 보이는 만큼 매 경주 선수들의 컨디션을 면밀히 체크하는 것이 가장 중요하겠다. 또한 같은 훈련지 선수들이 다수 포진되어 있는 것이 유리할 수 있기 때문에 예선과 준결승에서 적극 챙기는 흐름으로 갈 수 있다는 점 역시 중요한 관전 포인트로 보인다"고 조언했다.

경륜경정총괄본부는 고객 서비스를 위해 이번 대상경륜에 1980년대 복싱계를 호령했던 장정구 전 선수를 결승경주 시총과 시상자로 초대했다. 지난 1988년 WBC(세계복싱평의회) 라이트 플라이급 타이틀 15차 방어에 성공한 장정구 전 선수는 2009년 한국인 최초 WBC 명예의 전당에 헌액되기도 했다.

1141world@newspim.com

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
이 내용에 포함된 데이터와 의견은 뉴스핌 AI가 분석한 결과입니다. 정보 제공 목적으로만 작성되었으며, 특정 종목 매매를 권유하지 않습니다. 투자 판단 및 결과에 대한 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 주식 투자는 원금 손실 가능성이 있으므로, 투자 전 충분한 조사와 전문가 상담을 권장합니다.
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