삼성, 엑시노스2400 성능 대폭 향상…내년 탑재 전망
퀄컴·애플 등 차세대 AP 양산 계획 잇따라 내놔
업계 "삼성 약점 '설계' 개선 이뤄져야 승산 있어"
[서울=뉴스핌] 이지용 기자 = 삼성전자가 최근 자사의 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP)인 '엑시노스2400'을 공개한 가운데, 글로벌 기업들 또한 AP 개발에 열을 올리면서 AP 시장이 대혼전에 빠져들 전망이다.
업계에서는 삼성전자가 성능 문제로 올해 엑시노스2300를 양산하지 못했던 만큼, 기초 공정 개선에 힘써야 글로벌 경쟁에서 우위를 차지할 것이라고 지적한다.
16일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 시스템LSI 테크 데이 2023'에서 자사의 최신 AP인 '엑시노스2400'을 공개했다. 삼성전자는 엑시노스2400의 성능을 전작인 엑시노스2200에 비해 중앙처리장치(CPU)는 1.7배, 인공지능(AI)은 14.7배 대폭 향상시켰다고 밝혔다. 또 엑시노스2400을 차세대 스마트폰에 탑재해 문자를 이미지로 바꾸는 새로운 생성형 AI 기술도 공개했다.
당초 삼성전자는 올해 설계가 끝난 엑시노스2300 제품을 갤럭시 S23 신제품에 탑재하지 못했다. 전작인 엑시노스2200이 탑재된 갤럭시 S22가 성능 저하 및 발열 문제를 일으키면서 엑시노스2300의 양산을 하지 못한 것이다.
그런 만큼 삼성전자는 이번 엑시노스2400의 성능을 대폭 개선해 내년에 출시될 스마트폰 갤럭시 S24에 탑재할 것이라는 전망이다. 이미 엑시노스2400은 최종 테스트인 '테이프아웃'에 들어간 것으로 알려졌다. 테이프아웃은 위탁생산을 위한 준비 과정이다. 이번 엑시노스2400 탑재가 성공하면 갤럭시 S22 이후 2년 만에 플래그십 스마트폰에 자사 AP가 사용되는 셈이다.
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| 삼성전자가 최근 자사 AP인 '엑시노스2400'을 공개한 가운데, 글로벌 기업들도 AP 개발에 열을 올리면서 AP 시장이 대혼전에 빠져들 전망이다. 사진은 삼성전자 엑시노스 브랜드 이미지. [사진=삼성전자] |
삼성전자가 본격적인 AP 시장 공략에 나서는 가운데, 이미 시장을 선도하고 있는 글로벌 기업들도 차세대 AP 출시에 힘을 쏟고 있어 올해와 내년에 걸쳐 삼성전자와 이들 기업간 경쟁이 극대화될 것으로 보인다.
시장 1위 기업인 대만의 미디어텍은 지난달 3나노 공정 기반의 AP인 '디멘시티'를 개발에 성공해 내년 하반기에 양산할 계획이다. 주요 스마트폰 제조사의 플래그십 스마트폰에 탑재될 것으로 보인다.
시장 2위인 미국의 퀄컴은 오는 24일 '테크 서밋 2023'을 개최해 자사의 AP인 '스냅드래곤8 3세대'을 공개할 전망이다. 특히 스냅드래곤8 3세대는 삼성전자의 갤럭시 S24 시리즈에 엑시노스2400과 병행 탑재될 것으로 보이는 만큼 성능 개선 폭에 따라 탑재 비율도 달라질 수 있다. 퀄컴이 예상 사양보다 개선된 제품을 내놓을 경우 갤럭시 S24에 탑재될 AP의 비중은 엑시노스2400 대신 스냅드래곤8 3세대가 높아질 가능성이 커질 수 있다.
애플은 스마트폰 최초의 3나노 공정 기반 AP인 'A17'을 이번 아이폰15에 탑재했다. 애플이 2024년형 아이폰에 차세대 AP인 'A18'을 기본·플러스·프로·프로맥스 등 4종에 모두 적용할 것이라는 전망이 나온다. 기존에는 기본과 플러스 등 기종에 차세대 AP를 사용하지 않았지만, 내년부터는 전 기종에 차세대 AP를 탑재해 그 비중을 높일 수 있다.
퀄컴의 주 고객사던 중국의 스마트폰 제조사 화웨이도 자체 개발한 AP '기린 9000s'를 5G 스마트폰에 탑재하는 등 후발 기업들도 AP 시장에 뛰어들고 있다.
업계에서는 삼성전자가 이 같이 격화되고 있는 글로벌 AP 시장에서 성과를 내기 위해서는 우선 AP의 '설계' 능력을 선제적으로 높여야 할 것이라는 지적이 나온다. 차세대 AP를 생산하기 위한 기초적인 과정이지만 아직 경쟁사에 비해 설계 능력이 부족하다는 평가다. 이미 전작인 엑시노스2300은 설계 및 생산 등에서 문제가 발생해 스마트폰에 탑재되지 못한 만큼 엑시노스2400의 양산에 앞서 고도의 설계가 이뤄져야 한다는 것이다.
또 반도체 패키징이 AP의 성능과 발열 등 문제를 해결할 수 있는 공정으로 떠오르고 있어 패키징 공정에 대한 투자 확대도 AP 시장 선점을 위한 중요한 선제 조건으로 거론된다.
김용진 서강대 경영학부 교수는 "삼성은 아직 AP 설계 부문이 아직은 약한 만큼 관련 기술력을 높여야 할 필요가 크다"며 "구조적으로 외부의 주문이 어려운 점을 감안해 전략적협력 파트너사 확보와 팹리스를 담당하는 시스템 LSI 부문 강화에도 집중해야 할 것"이라고 강조했다.
황용진 세종대 경영학부 교수는 "아직은 AP가 초기 및 검증 단계에 머물러 있다"며 "삼성의 AP에서 발생하는 에러를 막기 위해서는 설계와 패키징 공정 등에 우선적인 투자 확대를 해야 글로벌 경쟁에서 우위를 점할 수 있을 것"이라고 했다.
leeiy5222@newspim.com
