[서울=뉴스핌] 김지나 기자 = 점점 치열해지는 반도체 '나노미터(㎚·10억 분의 1m) 전쟁' 속 이재용 삼성전자 회장이 ASML의 극자외선(EUV·Extreme ultraviolet) 장비의 핵심 부품사 자이스(ZEISS)를 전격 방문했다.

파운드리 기업들이 1나노미터 기술 주도권을 두고 치열한 경쟁을 펼치고 있는 가운데 이번 이 회장의 자이스 방문은 삼성이 EUV장비 핵심 부품사까지 공조를 강화해 경쟁에서 승기를 쥐려는 전략이란 분석이 나온다.

29일 삼성전자에 따르면 이 회장은 지난 26일(현지시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) 최고경영자(CEO) 등 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다. 자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학기업으로 ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학시스템을 독점 공급하고 있다.

이재용 삼성전자 회장이 지난 26일(현지시간) 독일 오버코헨 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트(오른쪽) ZEISS그룹 최고경영자(CEO), 안드레아스 페허(오른쪽 두번째) ZEISS SMT CEO와 대화하는 모습. [사진=삼성전자]

이 회장은 2020년 10월에 이어 2022년 6월, 2023년 12월까지 총 세 차례에 걸쳐 ASML을 찾아 EUV 장비 확보를 위한 적극적인 움직임을 보여왔다. 반면 ASML의 핵심 부품사 방문을 공개적으로 외부에 알린 것은 이번이 처음이다.

이를두고 삼성전자가 점점 치열해지는 파운드리 초미세 공정 경쟁 속 1나노미터대 경쟁에서 승기를 쥐기 위해 ASML을 넘어 ASML 핵심 부품사까지 공조를 강화해 나가는 것이라는 분석이 이어진다. 현재 파운드리에 있어 1나노미터대 초미세 공정을 두고 TSMC와 삼성전자, 인텔 등 세 개 기업이 치열한 경쟁을 펼치고 있다.

세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC는 최근 미국캘리포니아주 실리콘밸리 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 'TSMC 테크놀로지 심포지엄 2024'에서 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라고 밝혔다. 이 회사가 1.6나노 공정 로드맵을 밝힌 것은 이번이 처음이다.

TSMC는 그동안 2025년 2나노, 2027년 1.4 나노 공정을 통한 생산 계획을 밝힌바 있다. 삼성전자의 경우 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정 계획을 가지고 있다. 미국 정부의 보조금을 등에 업고 파운드리 시장 세계 2위 목표를 야심차게 내 건 인텔은 이르면 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수할 계획이다.

이규복 한국전자기술연구원(KETI) 연구부원장은 "1나노 경쟁으로 가게 되면 최적의 조건으로 최고의 수율을 낼 수 있어야 하는데, ASML과의 협력도 있지만 EUV장비에 핵심 모듈을 하는 곳과 직접 협력하는 것이 좋다고 판단한 것 같다"라면서 "이미 2나노 경쟁은 어느정도 수율이 마무리된 상황이고, 결국 1나노 버전을 생각해 이재용 회장이 직접 나서 핵심 모듈업체와 협력을 강화하고 있다는 것은 긍정적"이라고 평가했다.

이 같은 삼성전자의 움직임은 향후 자이스에 대한 지분매입 등과 같이 더욱 견고한 협력으로 이어질 가능성도 있다. 삼성전자는 앞서 2012년 ASML 지분 3%를 약 7000억원에 매입했다. 이후 2016년 투자금 회수 차원에서 보유 지분 절반을 매각해 6000억원을 확보했고, 지난해 나머지 지분도 매각했지만 삼성전자는 여전히 ASML과 견고한 파트너십을 유지하고 있다.

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