[서울=뉴스핌] 정승원 기자 = SK하이닉스가 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 개최하는 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 참가한다.

20일 업계에 따르면 TSMC는 오는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 'OIP 에코시스템 포럼 2024'를 개최한다.

이번 행사에서 TSMC는 AI가 칩 설계를 어떻게 변화시키고 있는지와 3D(3차원) IC(집적회로) 시스템 설계의 최신 발전 방향 등을 소개할 예정이다.

TSMC와 협력관계인 SK하이닉스는 '고대역폭 메모리(HBM) 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대한 공동 연구'에 대해 발표할 예정이다.

앞서 SK하이닉스는 지난 4월 TSMC와 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 2025년 양산 예정인 HBM4 개발 협력 중이다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 5세대 HBM인 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 등 최신 AI 메모리도 전시한다. 

이번 행사에는 마이크로소프트, 엔비디아, 구글 등의 글로벌 기업이 참여해 기술 프레젠테이션을 할 예정이다.

한편 OIP 포럼은 미국을 포함해 일본, 대만·중국·유럽·이스라엘 등 6개 지역에서 진행될 예정이다.

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