[베이징=뉴스핌] 조용성 특파원 = 중국의 스마트폰 업체인 샤오미(小米)가 3나노미터(nm) 스마트폰용 AP(애플리케이션 프로세서)를 개발한 것으로 전해졌다.

샤오미가 자체 개발한 스마트폰용 AP가 내년 상반기에 출시될 것이라는 예상이 나왔다고 중국 IT 매체인 지웨이왕(集微網)이 28일 전했다.

샤오미는 그동안 퀄컴과 대만 미디어텍이 제조한 AP를 스마트폰에 탑재해 왔다. 동시에 샤오미는 2021년 AP 자체 조달을 위해 팹리스(반도체 설계 전문 업체) 자회사를 설립해 AP를 개발해 왔다.

샤오미는 3나노미터 AP를 대만 TSMC에 위탁 생산할 것으로 전해진다. 제작된 AP를 샤오미의 신제품에 탑재한다면, 샤오미는 퀄컴, 미디어텍으로부터 'AP 독립'을 이룰 수 있다.

매체에 따르면, 샤오미는 3나노미터 칩 설계를 마치고 테이프 아웃을 마친 것으로 나타났다. 테이프 아웃은 팹리스가 반도체 설계도를 파운드리(반도체 외주 제작) 업체에 전달하는 작업을 뜻하며, 이는 파운드리 업체가 양산에 임박했음을 의미한다.

샤오미가 3나노미터 AP 양산에 성공한다면, 이는 중국 업체가 생산하는 첫 번째 3나노미터 AP가 된다. 또한 샤오미는 제조된 AP를 중국 내 다른 스마트폰 제조업체에 공급할 수도 있다. 샤오미는 이를 통해 글로벌 AP 공급사로 부상할 가능성도 점쳐진다.

한편 샤오미는 미국의 반도체 제재 목록에 포함되지 않으며, TSMC의 파운드리를 활용할 수 있다. 반면 화웨이는 미국의 제재로 인해 TSMC의 파운드리를 이용할 수 없으며, 중국의 SMIC(중신궈지, 中芯國際)를 활용해야 한다. SMIC는 6나노미터 공정의 반도체를 제작할 역량이 있는 것으로 전해지고 있다.

ys1744@newspim.com