[베이징=뉴스핌] 조용성 특파원 = 중국의 IT 기업인 화웨이(華爲)가 새로운 AP(애플리케이션프로세서) 반도체를 공개할 예정이다.

화웨이가 오는 25일 신제품 스마트폰인 메이트 80과 폴더블폰인 X7을 발표할 예정이며, 이들 스마트폰에는 화웨이가 자체 개발한 AP인 기린 9030이 처음으로 장착될 예정이라고 중국 IT 전문 매체인 콰이커지(快科技)가 19일 전했다.

기린 9030은 화웨이의 팹리스(반도체 설계 전문 업체)인 하이실리콘(하이쓰, 海思)가 설계했고, 중국의 최대 파운드리(반도체 외주 제작) 업체인 SMIC(中芯國際)가 제조했다.

기린 9030은 화웨이가 개발한 최신 AP다. 이 칩의 정확한 사양이나 제조 공법은 알려지지 않았다. 중국 내 블로거들은 기린 9030이 SMIC의 7나노 공법으로 생산됐을 것이라는 분석을 내놓고 있다.

작년 화웨이가 발표한 신제품 스마트폰인 메이트 70에는 기린 9020 칩이 탑재됐다.

기린 9030과 기린 9020은 모두 7나노 공정으로 제작된다. 하지만 반도체 설계 구조가 업그레이드됐으며 상당한 성능 향상을 구현해 냈다는 분석이다. 이와 함께 프로세싱을 최적화하는 새로운 패키징 기술이 적용됐을 것이라는 관측도 나오고 있다.

현지 IT 전문 블로거들은 아키텍처 개선을 통해 전력 소비가 현저하게 감소했으며, 이로 인해 발열 문제도 줄었다는 평가를 내놓고 있다. 또한 데이터 처리 속도 역시 기린 9020에 비해 20% 향상됐다는 분석이 나온다.

콰이커지는 기린 9030 칩은 기린 9030과 기린 9030 프로 등 두 가지 버전으로 제조됐다고 전했다.

기린 9030은 12+256GB, 12+512GB 버전의 메이트 80에 장착되며, 기린 9030 프로는 16+512GB, 16+1TB 버전에 장착된다.

기린 9030은 오는 25일 신제품 발표회에서 정식 공개될 예정이다. 화웨이는 해당 반도체의 일부 세부 사양까지 발표될 것이라고 매체는 전했다.

ys1744@newspim.com