纽斯频通讯社世宗12月10日电 韩国政府以跃升为"全球半导体两强"为目标，计划到2030年集中投入1.2676万亿韩元（约合人民币60.8亿元）用于开发端侧人工智能（AI）半导体（NPU）。继龙仁半导体集群之后，政府将打造连接光州、釜山、龟尾的南部半导体创新带。

产业通商资源部10日在首尔龙山总统办公室召开相关部门联合会，举行"AI时代-半导体愿景与培育战略报告会"并公布包含上述内容的《AI时代半导体产业战略》。

首先，政府将在保持高带宽存储器（HBM）之后的技术领先基础上，在AI专有技术领域创造新差距。

特别将把政府研发投资集中于端侧AI半导体（NPU）、存内计算（PIM）等专用于AI推理的半导体。具体包括，到2032年向下一代存储器投入2159亿韩元，到2030年向AI专用半导体投入1.2676万亿韩元等。

政府还将加强被视为薄弱环节的系统半导体生态。为此，将构建需求企业牵头引领、晶圆代工厂紧密协同支持的协作生态系统，以将无晶圆厂设计公司（Fabless）提升至全球水平。

为实现国防半导体技术自主，政府将启动全周期（材料—设计—工艺—系统）技术开发项目。产业部、国防采办计划厅、科学技术信息通信部将协作推进并将在明年初公布《国防半导体国产化与生态构建方案》。

将通过连接光州（先进封装）、釜山（功率半导体）、龟尾（材料·零部件）的南部半导体创新带，打造新的半导体生产基地基础。

此外，还将专注于扶持零部件、材料、装备企业及培养人才。将针对拥有技术及增长潜力的零部件、材料、装备产品和企业提供研发支持，启动韩国首个与芯片制造企业联动的量产验证测试平台"Trinity Fab"，目标于2027年建成投用。同时，到2030年将分阶段扩大半导体专业研究生院及半导体学院，推进设立韩国首所"半导体研究生大学"。（完）

韩国纽斯频（NEWSPIM·뉴스핌）通讯社