[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전자는 29일 열린 2025년 4분기 실적발표회에서 "2나노 1세대 공정 신제품을 본격 양산하고, 4나노 HPC(고성능 컴퓨팅) 기반 제품 출하를 시작했다"고 밝혔다.

미·중 거래선의 수요 강세에 힘입어 파운드리 매출은 전분기 대비 증가했다. 다만 수익성 개선 폭은 제한됐다.

삼성전자는 "충당 비용이 발생하면서 손익 개선은 제한적이었다"고 설명했다. 4분기 파운드리 실적은 AI·HPC 수요가 견조한 선단 공정이 성장을 이끈 반면, 비(非) AI와 컨슈머 중심의 성숙 공정은 가격 경쟁이 이어졌다고 덧붙였다.

공정 기술 측면에서는 3나노 GAA 공정 안정화 작업이 진행 중이다. 삼성전자는 "3나노 GAA 공정은 안정화에 주력하고 있으며, 후속 공정도 적기에 개발하고 있다"고 밝혔다. 첨단 패키징 부문에서도 하이브리드 구리 본딩 기술을 구축하는 등 고급 패키징 경쟁력 강화를 이어가고 있다.

1분기 전망에 대해서는 계절적 비수기 영향을 언급했다. 삼성전자는 "고객 수요 약세로 1분기 매출은 전분기 대비 감소할 것으로 예상된다"면서도 "선단 공정 가격 인상 효과로 시장 성장세는 유지될 것"이라고 설명했다.

중장기 전략도 제시했다. 삼성전자는 "2나노 1세대 공정 양산 안정화를 이어가는 한편, 2세대 공정은 하반기 양산을 목표로 양산성 확보와 설계 인프라 구축을 진행 중"이라고 밝혔다. 아울러 4나노 공정에서는 성능과 전력 효율을 최적화한 공정을 준비하고 있다고 덧붙였다.

응용처 확대 전략도 병행한다. 삼성전자는 "4나노 RF, 8나노 오토모티브, 14나노 RF 밀리미터파 등 특화 공정을 확대해 경쟁력을 높이고 있다"고 설명했다.

2026년 시장 환경과 관련해서는 "글로벌 반도체 산업에 대한 정책적 지원 확대와 함께 자국 내 생산 확대에 따른 공급망 재편, 지정학적 리스크가 이어질 것"으로 내다봤다. 다만 "AI와 HPC 응용처를 중심으로 3나노와 2나노 선단 공정 수요는 견조하게 유지될 것"이라고 전망했다.

삼성전자는 "AI와 HPC 고객을 중심으로 고객 기반을 확대하고, 선단 공정 중심으로 연간 두 자릿수 매출 성장과 실적 개선을 추진하겠다"고 밝혔다. 미국 테일러 공장 역시 "계획대로 올해 가동을 목표로 구축을 진행 중"이라고 강조했다.

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