[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 '와이드 TC 본더 (Wide TC BONDER)'를 처음으로 선보였다. 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 장비로, HBM5·HBM6 양산 시장을 정조준한다는 전략이다.

한미반도체는 오는 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '2026 세미콘 코리아' 전시회에 공식 스폰서로 참가한다고 11일 밝혔다. 이번에 공개된 와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 제품이다. 첨단 정밀 본딩 기술을 적용해 HBM 생산 수율을 높이고 품질과 완성도를 동시에 향상시킬 수 있도록 설계됐다.

HBM의 다이 면적이 와이드해지면 TSV(실리콘관통전극)와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭 확보가 용이하며, 고적층 방식 대비 전력 효율도 개선할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다.

공정 편의성을 높이기 위한 기능도 대거 탑재됐다. 플럭스리스(Fluxless) 본딩 기능을 옵션으로 추가하면 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 감소시켜 접합 강도를 높이는 동시에 HBM 전체 두께를 줄일 수 있다. 장비 디자인에는 한국 고려청자에서 영감을 받은 '세라돈 그린' 색상을 적용해 차별화를 꾀했다.

현재 글로벌 HBM 생산 기업들은 HBM4 본격 양산에 이어 HBM5·HBM6 개발을 앞두고 있어 신규 TC 본더 수요가 본격화될 전망이다. 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 HBM용 TC 본더 시장은 2025년부터 2030년까지 연평균 13.0% 증가할 것으로 보인다. 한미반도체는 현재 해당 시장에서 점유율 71.2%로 글로벌 1위를 기록하고 있다.

한미반도체는 이번 전시회에서 '와이드 TC 본더 행렬도' 아트워크와 팝아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert) 협업 결과물을 함께 공개하며 브랜드 마케팅을 전개한다. 이어 3월 중국, 5월 동남아시아, 9월 타이완 세미콘 전시회에도 공식 스폰서로 참여해 글로벌 시장 공략을 지속할 계획이다.

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