이 기사는 인공지능(AI) 번역으로 생산된 콘텐츠로, 원문은 2월 26일자 로이터 기사(Exclusive-Broadcom expects to sell 1 million 3D stacked chips by 2027)입니다.

[서울=뉴스핌] 김현영 기자 = 브로드컴(종목코드: AVGO)이 2027년까지 최소 100만 개의 인공지능(AI) 칩을 판매할 것으로 예상한다고 회사 임원이 25일(현지시간) 로이터통신에 밝혔다.

이번 전망은 로이터가 처음 보도한 것으로, 브로드컴이 새로운 제품과 매출 목표를 제시한 것이다. 이는 잠재적으로 수십억 달러 규모의 새로운 수익원으로 이어질 수 있다는 평가다.

하리시 바라드와지 브로드컴 제품 마케팅 부사장은 회사가 판매를 예상하는 100만 개의 칩은 브로드컴이 개발한 '적층 설계(스택드 디자인)' 기술을 기반으로 한다고 설명했다. 이 기술은 두 개의 칩을 위아래로 쌓아 실리콘을 밀접하게 결합함으로써 칩 간 데이터 흐름 속도를 크게 개선하는 방식이다.

브로드컴은 지난 5년간 기술을 고도화해 첫 고객인 후지쯔(Fujitsu)가 현재 엔지니어링 샘플을 제작해 설계를 시험 중이라고 밝혔다. 후지쯔는 올해 안에 적층형, 즉 3D 칩을 생산할 계획이다.

브로드컴이 예상하는 100만 개 판매량에는 후지쯔 칩 외에도 여러 추가 설계가 포함돼 있다.

하리시 바라드와지 제품 마케팅 부사장은 브로드컴의 적층 방식이 고객들에게 더 높은 성능과 낮은 에너지 소비를 동시에 제공해, 인공지능 소프트웨어가 요구하는 급격히 증가하는 컴퓨팅 수요를 충족할 수 있도록 한다고 설명했다. 그는 "현재 거의 모든 고객들이 이 기술을 채택하고 있다"고 말했다.

브로드컴은 인공지능 칩 설계 과정에서 전체 칩을 직접 제작하기보다는 구글과 같은 기업과 협력해 텐서 처리 장치(TPU)를 개발하거나, 챗GPT 제작사 오픈AI의 맞춤형 프로세서를 지원하는 방식으로 사업을 전개하고 있다. 브로드컴 엔지니어들은 초기 설계를 실제 제조가 가능한 칩 레이아웃으로 전환하는 역할을 맡으며, 생산은 TSMC와 같은 파운드리 업체가 담당한다.

이 같은 맞춤형 협력 덕분에 브로드컴의 칩 사업은 크게 성장했다. 회사는 올해 1분기 인공지능 칩 매출이 전년 대비 두 배 증가해 82억 달러에 이를 것으로 전망했다.

브로드컴은 이 같은 성과를 바탕으로 엔비디아(NVDA)와 AMD(AMD) 등 기존 칩 강자들과 경쟁하는 주요 업체로 부상했다. 회사는 인공지능 시대의 급격히 늘어나는 수요에 대응하기 위해 차세대 실리콘 생산 경쟁에 박차를 가하고 있다.

브로드컴의 적층형 칩 기술은 후지쯔가 데이터센터용 칩에 적용하고 있다. 해당 칩은 TSMC가 최첨단 2나노미터 공정을 활용해 제작하며, 5나노미터 칩과 결합해 완성된다.

브로드컴은 고객들이 자사 기술을 활용해 TSMC의 다양한 제조 공정을 조합할 수 있다고 설명했다. TSMC는 제조 과정에서 상단과 하단 칩을 융합하는 방식으로 생산을 진행한다.

브로드컴은 현재 여러 설계를 진행 중이며, 올해 하반기에 적층 기술을 기반으로 한 두 가지 제품을 추가로 출시하고, 2027년에는 세 가지 샘플을 선보일 계획이다.

회사는 지난 5년간 적층 칩 기술의 기반을 마련하고 다양한 설계를 시험해 상업화 가능한 제품을 개발해왔다. 엔지니어들은 최대 8개의 적층 구조를 갖춘 칩을 구현하기 위해 연구를 이어가고 있다.

kimhyun01@newspim.com