AI 핵심 요약
beta- 테라뷰가 2일 AMD와 공동 연구로 EOTPR이 첨단 반도체 검사에 유효함을 입증했다.
- 지난해 11월 ISTFA에서 AI 칩렛 결함 분석 효과를 확인했다.
- 글로벌 고객사와 공급 논의 중이며 AI 칩 수요로 관심 커졌다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
AI칩·HBM 고객사 공급 논의 본격화
[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 테라헤르츠 기술 기업 테라뷰는 AMD와의 공동 연구를 통해 전기광학 테라헤르츠 펄스 반사측정(EOTPR)이 첨단 패키징 기술이 적용된 고성능 반도체 검사에 유효함을 입증하고, 글로벌 주요 고객사와 공급을 논의 중이라고 2일 밝혔다.
테라뷰는 지난해 11월 미국 캘리포니아 패서디나에서 열린 국제 테스팅·고장 분석 심포지엄(ISTFA)에서 AMD와의 공동 연구 결과를 발표했다. 이 논문에서 테라뷰는 인공지능(AI)용 칩렛 디바이스 간 다이-투-다이 인터커넥트(die-to-die interconnect) 트레이스에서 발생하는 결함을 분리·분석하는 데 EOTPR이 효과적으로 활용될 수 있음을 확인했다.
현재 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 분야에서는 시스템 인 패키지(SiP) 기반의 이종집적 패키징 기술이 반도체 미세화 한계를 극복할 핵심 기술로 떠오르고 있다. 이에 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 제조사와 AI 칩 업체들 사이에서 비파괴 검사 솔루션인 테라뷰 EOTPR에 대한 관심이 커지고 있다.
테라뷰 관계자는 "테라헤르츠(THz)를 통한 비파괴 검사를 제공하는 당사의 EOTPR은 고가의 첨단 반도체의 수율 향상, 생산비용 절감, 제품의 품질신뢰성을 담보하는 데 필수적"이라며 "AMD와의 공동 연구 논문 발표 이후 기존 고객들의 업그레이드 문의와 신규 고객의 도입 검토 문의가 이어지고 있다"고 전했다.
이어 "AI 칩 수요 급증으로 검사 공정 고도화 필요성이 커질수록 HBM 제조사는 물론 다양한 고객사가 확보될 것"이라며 "실제로 현재 AI 칩용 글로벌 파운드리사가 시스템 업그레이드 설치 예정"이라고 덧붙였다.
한편 AI 반도체 시장은 엔비디아 중심의 그래픽처리장치(GPU) 구조에서 벗어나 구글의 텐서처리장치(TPU)와 빅테크 기업들의 자체 주문형반도체(ASIC)가 등장하며 다극 경쟁 체제로 재편되고 있다. 이들 칩 역시 다수의 HBM과 고도화된 패키징 기술을 필요로 해 비파괴 검사 수요가 동반 증가할 것으로 전망된다.
돈 아논 테라뷰 대표이사는 "엔비디아, AMD 등 글로벌 주요 반도체 기업들과 긴밀한 협력을 이어가고 있으며, EOTPR은 GPU뿐 아니라 AI 칩 전반의 핵심 구성 요소를 검사할 수 있는 솔루션"이라며 "EOTPR이 글로벌 반도체 공급망 전반에서 표준 검사 방식으로 자리 잡을 수 있도록 기술 고도화와 고객사 확대에 지속적으로 나설 것"이라고 말했다.
dconnect@newspim.com
