[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전기가 인공지능(AI) 산업 활황에 힘입어 전통적인 전자부품 비수기를 뚫고 실적 반등에 성공할 전망이다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 공급망 진입과 고부가 제품 비중 확대를 발판 삼아 단순 부품사를 넘어 AI 인프라 핵심 기업으로의 체질 개선을 본격화하고 있다는 분석이 나온다.

27일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기는 오는 30일 올해 1분기 실적 발표에서 매출 3조873억원, 영업이익 2734억원을 기록할 것으로 추정된다. 지난해 같은 기간보다 매출은 약 13%, 영업이익은 36% 이상 증가한 수치다. 통상적으로 1분기는 IT 기기 수요가 줄어드는 비수기로 꼽히지만, 올해는 AI 서버와 데이터센터용 부품 수요가 이를 상쇄하며 실적 개선을 견인할 것으로 전망된다.

실적 개선의 핵심 동력으로는 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 패키지 기판(FC-BGA)의 가동률 상승이 꼽힌다. 특히 전체 매출의 40% 이상을 차지하는 컴포넌트 부문의 가동률은 올해 약 95% 수준으로 예상된다. 사실상 풀가동 상황에 돌입한 셈이다. 지난해 가동률은 93% 정도였다. AI 서버와 산업용 기기 등 고성능 제품에 탑재되는 고부가 MLCC 비중이 늘고, 평균판매단가(ASP)가 역시 상승하며 수익 구조가 한층 강화되는 추세다.

기판 사업의 성장세도 가파를 것으로 관측된다. 삼성전기는 최근 엔비디아가 하반기 출시할 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 추론 가속기용 칩인 '그록3 언어처리장치(LPU)'의 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 공급권을 확보한 것으로 알려졌다. 주력 공급사(퍼스트 벤더) 지위를 확보함에 따라 글로벌 AI 반도체 생태계 내 영향력이 공고해질 전망이다. 그록3 LPU는 대규모 언어 모델(LLM) 추론에 최적화된 반도체로, 삼성전자의 4나노 공정에서 양산될 예정이다.

이러한 수급 타이트 현상은 가격 협상력 강화로 이어지고 있다. 삼성전기는 지난달 일부 고객사를 대상으로 FC-BGA 판가를 약 10% 인상했으며, 향후 적용 범위를 점진적으로 확대할 방침인 것으로 전해졌다. 장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 "현재 고객사가 요구하는 물량이 생산 능력보다 50% 이상 많다"며 공급 부족 상황을 시사한 바 있다.

폭발적인 수요에 대응하기 위한 대규모 투자도 본궤도에 올랐다. 삼성전기는 베트남 생산법인에 약 1조8000억원(12억 달러)을 투입해 AI용 FC-BGA 생산 라인을 확충할 계획이다. 최근 베트남 외국인투자청으로부터 투자 등록 증명서를 발급받은 것으로 전해졌다. 관련 업계에서는 삼성전기가 글로벌 기판 시장 1위 탈환을 위해 전략적 행보를 하고 있는 것으로 해석하고 있다.

주식 시장에서의 재평가도 진행 중이다. 한국거래소에 따르면 이날 삼성전기 주가는 79만4000원으로 마감했다. 연초 27만원 선에 머물렀던 삼성전기 주가가 최근 3배 가량 급등한 것은 단순한 반등을 넘어 AI 인프라 핵심 기업으로 가치를 인정받기 시작한 결과로 풀이된다. 삼성전기의 올해 연간 영업이익 컨센서스는 전년 대비 55% 이상 급증한 1조4204억원으로, 시장에서는 연간 영업이익 1조 클럽 복귀 가능성이 높게 점쳐진다.

업계 관계자는 "글로벌 빅테크들이 AI 서버용 초고성능 기판 확보에 사활을 걸면서 삼성전기 같은 선두 업체들의 가치가 주목받고 있다"며 "AI 분야에서 실시간 추론 서비스가 중요해지며 삼성전기의 고부가 기판과 MLCC 수요는 당분간 타이트한 수급 구조를 바탕으로 성장할 가능성이 높다"고 말했다.

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