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이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로 중국 유력 경제매체 거룽후이(格隆匯)의 6월 9일자 기사를 인용했다.  

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 =중국 PCB 제조업체 호사전자(滬電股份∙WUS 002463.SZ)이 홍콩증시 이중 상장을 추진하며 반도체 업계의 또 다른 A+H주(중국 본토 A주와 홍콩증시에 동시 상장된 종목) 탄생 기대감을 키우고 있다.

호사전자는 6월 5일 홍콩거래소에 상장 신청서를 제출했으며, 중금공사(CICC)와 HSBC가 공동 주관사를 맡았다. 이는 2025년 11월 28일 제출 후 효력이 만료된 이후 재도전이다.

2010년 8월 선전증권거래소에 상장한 호사전자의 2026년 6월 9일 종가 기준 주가는 141.09위안이며, 시가총액은 2715억 위안이다. 2023년 초 이후 회사는 4년 연속 연간 상승세를 기록했으며, 누적 상승률은 12.76배를 초과했다.

1992년 4월 설립된 호사전자는 데이터 통신용 PCB 솔루션 업체로, 다양한 PCB 제품의 개발·제조·판매를 주요 사업으로 한다.

대만 출신 기업가 우례간(吳禮淦)과 그의 배우자 진매방(陳梅芳)이 공동 창립했다. 2003년 2월 주식회사로 전환됐으며, 본사는 장쑤성 쿤산시에 위치한다. 2026년 5월 29일 기준, 우례간 일가가 단일 최대 주주 그룹으로서 회사 발행 주식 총수의 20.35%를 보유하고 있다.

회사의 주요 제품군은 다음과 같다. 고속 네트워크 스위치 및 라우터, AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC), 범용 서버, 무선 통신 네트워크, 그리고 스마트 자동차 분야다.

데이터 통신 분야에서는 초대형 데이터센터, 클라우드 서비스 사업자 데이터센터, 기업 네트워크, 로컬 네트워크 및 캠퍼스 네트워크 등 다양한 환경을 포괄한다.

스마트 자동차 분야에서는 자율주행 도메인 컨트롤러, ADAS, 스마트 콕핏, 배터리·모터·전력 제어 시스템 등 핵심 영역에 적용된다.

인공지능이 촉진하는 데이터센터 수요, 특히 고성능 컴퓨팅 및 데이터 인터커넥션 분야는 이미 회사 실적 성장의 핵심 동력으로 자리 잡았다. 동시에 자동차의 전동화, 지능화, 네트워크화 발전 역시 스마트 자동차 사업의 장기 성장에 새로운 동력을 제공하고 있다.

pxx17@newspim.com