AI 핵심 요약
beta- 징왕전자가 7월6일 홍콩증시 메인보드 상장 신청을 했다
- 징왕전자는 자동차·AI 인프라용 고급 PCB를 양산하며 글로벌 자동차 전자 PCB 시장점유율 1위다
- 글로벌 PCB 시장은 2025년 852억달러에서 2030년 1233억달러로 성장할 전망이다
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이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로 중국 관영 증권시보(證券時報)의 7월 6일자 기사를 인용했다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 인쇄회로기판(PCB) 생산업체 징왕전자(景旺電子∙Kinwong 603228.SH)가 홍콩증권거래소 메인보드에 상장 신청서를 제출했다. 중신증권, 뱅크오브아메리카증권(BofA Securities), 국련증권인터내셔널이 공동 상장 주관사를 맡았다.
징왕전자의 PCB(인쇄회로기판) 제품은 자동차 전자, 통신 및 데이터 인프라, 스마트 디바이스, 산업 제어 등 분야의 글로벌 고객에게 상호 연결의 기반을 제공하고 있다.
PCB 제품과 스마트 제조 역량을 바탕으로 회사는 글로벌 자동차 전자 PCB 업계의 선도 기업으로 성장했으며, AI 컴퓨팅 인프라 핵심 부품을 공급하는 소수의 공급업체 가운데 하나가 됐다.
2025년 매출 기준으로 회사는 글로벌 자동차 전자 PCB 공급업체 1위로 시장점유율 10.6%를 차지했고, 글로벌 PCB 공급업체 가운데서는 11위로 시장점유율 2.5%를 기록했다.
글로벌 상위 10대 티어1(Tier1) 자동차 부품 공급업체 가운데 8곳이 회사의 고객이며, 회사의 PCB 제품은 이미 글로벌 상위 10대 자동차 그룹의 차량 제품에 광범위하게 적용되고 있다. 회사는 자동차 한 대에 필요한 모든 PCB를 공급할 수 있는 역량을 갖추고 있다.
징왕전자는 이미 라이다(LiDAR) 기판, 5세대 및 6세대 밀리미터파 레이더 기판, ADCU(자율주행 도메인 제어장치)용 고급 HDI 메인보드, 400V·800V 전기 플랫폼용 고내압 PCB의 양산을 실현했다. 또한 7세대 밀리미터파 레이더 기판과 자율주행 다중 도메인 제어용 HDI PCB의 제조 능력도 보유하고 있다.
회사는 AI 컴퓨팅 인프라 등에 적용 가능한 고급 PCB 제품도 이미 양산하고 있다. 여기에는 40층 이상 고다층 PCB, 6단 적층 22층 HDI PCB, mSAP 공정을 적용한 14층 HDI PCB, 다층 PTFE FPC(연성회로기판) 등이 포함된다. 또한 회사는 70층 이상 고다층 PCB, 9단 적층 28층 HDI PCB, 12층 Any-layer 리지드-플렉스 PCB, 고속 FPC의 제조 능력을 갖추고 있다. 아울러 11단 적층 HDI PCB에 대해서도 고객 인증 절차를 시작했다.
중국 컨설팅업체 차이나 인사이트 컨설턴시(灼識咨詢∙China Insights Consultancy)에 따르면, 매출 기준 글로벌 PCB 시장 규모는 2025년 852억 달러에서 2030년 1,233억 달러로 증가할 것으로 예상되며, 연평균 복합성장률(CAGR)은 7.7%에 이를 전망이다.
pxx17@newspim.com
