[서울=뉴스핌] 김정인 정승원 기자 = 중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 기업공개(IPO)를 계기로 첨단공정 전환과 생산성 개선에 속도를 내면서 삼성전자와 SK하이닉스의 대응 전략에도 변화가 요구되고 있다.

CXMT는 아직 고대역폭메모리(HBM) 등 최첨단 제품에서 한국 업체에 뒤처져 있다. 하지만 중국 내수시장을 기반으로 더블데이터레이트(DDR)5와 저전력더블데이터레이트(LPDDR)5X 공급을 빠르게 늘리면 범용 D램 시장의 가격과 물량 질서를 흔들 수 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 기술 격차에만 기대지 않고 첨단공정 전환과 생산능력 확충, 고객 선점과 장기공급계약을 병행하는 전략으로 맞서고 있다. '중국은 물량, 한국은 기술'이라는 단순 구도에서 벗어나 기술 우위를 실제 원가와 공급량 차이로 연결해 CXMT의 추격을 차단한다는 구상이다.

◆ DDR5·LPDDR부터 공급망 침투

21일 CXMT가 상하이증권거래소에 제출한 증권신고서에 따르면 회사는 IPO로 조달하는 295억위안(약 6조4400억)을 메모리 웨이퍼 양산라인 기술 업그레이드에 75억위안(약 1조6400억), D램 기술 고도화에 130억위안(약 2조8400억), 차세대 D램 선행기술 연구개발에 90억위안(약 1조9600억)씩 투입할 계획이다.

CXMT는 HBM 분야에서 삼성전자와 SK하이닉스보다 2~4년가량 뒤처진 것으로 평가된다. 당장 HBM에서 정면 경쟁하기보다 현재 양산 가능한 DDR5와 LPDDR5X의 품질과 수율을 끌어올리고 고객 기반을 넓히는 전략을 택한 배경이다.

CXMT의 매출도 범용·모바일 D램에 집중돼 있다. 2025년 매출 가운데 LPDDR 계열 비중은 66.43%, DDR 계열은 31.87%로 두 제품군이 전체의 98% 이상을 차지했다.

CXMT가 DDR5와 LPDDR5X의 품질을 일정 수준까지 높여 중국 스마트폰·PC·서버 업체에 공급하면 한국 업체는 물량 이탈과 가격 인하 압력을 동시에 받을 수 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 CXMT의 기술 추격보다 기존 고객과 공급 물량 방어에 먼저 대응해야 하는 이유다.

◆ 삼성전자, 미세공정으로 원가·물량 동시 방어

삼성전자는 CXMT의 추격에 가장 직접적으로 노출돼 있다. CXMT가 주력으로 삼은 모바일용 LPDDR5X와 PC·범용 서버용 DDR5가 삼성전자의 주요 제품군과 겹치기 때문이다.

중국 스마트폰·PC 업체가 CXMT 제품 채택을 늘리면 삼성전자는 현지 고객과 물량을 잃는 동시에 범용 D램 평균판매가격 하락 압력까지 받을 수 있다. 삼성전자의 대응은 첨단공정 전환을 통해 기술 우위를 원가와 생산량 우위로 연결하는 데 초점이 맞춰진다.

공정이 미세해질수록 같은 크기의 웨이퍼에서 더 많은 D램을 생산할 수 있다. 신규 공장을 대규모로 증설하지 않더라도 비트 기준 생산능력을 높이고 제품당 원가를 낮출 수 있다는 의미다.

삼성전자는 HBM 투자와 함께 DDR5·LPDDR5X의 생산성도 유지해야 한다. CXMT가 중국 스마트폰과 PC 시장에서 저가 공급을 확대할 경우 HBM 경쟁력을 끌어올리는 동시에 범용·모바일 D램 고객과 물량도 지켜야 하는 이중 과제를 안게 된다.

폭넓은 제품 포트폴리오는 삼성전자의 주요 방어 수단이다. 서버·PC·모바일용 제품을 함께 공급하면서 고객이 요구하는 성능과 전력효율, 용량에 맞춰 제품을 제안하고 대규모 물량을 안정적으로 공급할 수 있기 때문이다.

중국 업체와의 경쟁에서도 단순한 가격 인하보다 고성능·저전력 제품과 안정적인 납기, 품질 검증 이력을 결합해 고객 이탈을 막는 전략이 중요해질 것으로 보인다.

◆ SK하이닉스, HBM에 DDR5 공급력 더해

SK하이닉스는 HBM 경쟁력이 강해 CXMT로 인한 단기적인 고객 이탈 가능성은 삼성전자보다 작다. 하지만 CXMT가 범용 D램 공급을 늘리면 전체 시장의 가격과 공급 질서가 흔들릴 수 있어 HBM 이외 DDR5와 모바일 D램의 수익성이 악화할 가능성이 있다.

SK하이닉스에는 직접적인 고객 대체보다 시장 전체의 가격 체계 변화가 더 큰 위험인 셈이다. 이에 SK하이닉스는 HBM만 확대하는 것이 아니라 차세대 D램 전공정과 첨단 패키징 생산기반을 함께 늘리는 전략을 펴고 있다.

용인 반도체 클러스터와 청주 생산시설을 활용해 차세대 D램과 HBM 생산능력을 확대하고, 후공정 병목을 줄여 실제 출하량까지 늘리는 방식이다. HBM은 웨이퍼 생산능력을 확보하더라도 적층·패키징 역량이 부족하면 고객에게 공급할 수 있는 완제품 물량이 제한된다.

일반 서버용 DDR5도 놓칠 수 없는 시장이다. AI 서버에는 HBM뿐 아니라 대용량 DDR5가 함께 탑재되는 만큼 두 제품을 함께 공급하면 고객과의 관계를 강화하고 CXMT의 진입 여지를 줄일 수 있다.

중장기적으로 CXMT가 중국 AI 서버 시장에 진입하면 현지 고객의 자국산 메모리 전환도 변수가 될 수 있다. SK하이닉스는 HBM 기술 우위를 바탕으로 고객 맞춤형 제품을 공동 개발하고 장기계약을 통해 물량을 선점하는 전략을 강화할 것으로 보인다.

가격뿐 아니라 성능 검증과 안정적인 공급 이력이 중요한 서버 시장에서는 기존 고객과의 공동개발 경험과 장기 협력 관계 자체가 신규 업체의 진입을 막는 장벽으로 작용할 수 있다.

◆ 기술 격차를 공급 격차로

CXMT는 증권신고서에서 삼성전자·SK하이닉스·마이크론과 비교해 매출과 연구개발·설비투자 규모, 생산능력, 제품 포트폴리오에서 격차가 있다고 인정했다. 글로벌 3사가 오랜 기술 축적과 선발·원가 우위를 보유하고 있으며, 자사는 일부 국제 공급망 자원 확보에도 제약이 있다고 밝혔다.

그러나 CXMT가 IPO 자금으로 공정과 수율, 원가를 개선하면 기술 격차가 남아 있더라도 시장 영향력은 커질 수 있다. DDR5와 LPDDR5X 공급량이 늘면 중국 고객을 중심으로 한국 업체의 점유율을 잠식하고 글로벌 D램 가격에도 하방 압력을 줄 수 있기 때문이다.

삼성전자와 SK하이닉스의 대응은 기술 격차를 유지하는 데서 끝나지 않는다. 첨단공정을 통해 웨이퍼당 생산량을 높이고, 전공정과 패키징 생산기반을 함께 확충하며, 고객과의 공동개발·장기계약으로 공급 물량까지 선점해야 한다.

현재와 같은 공급 부족 국면에서는 CXMT의 신규 물량이 시장에 흡수될 수 있다. 하지만 향후 수요가 둔화한 뒤 중국 업체의 증설 물량이 시장에 풀리면 범용 D램 가격 경쟁이 심화할 수 있다.

이민희 BNK투자증권 연구원은 "CXMT는 DDR5 품질 개선과 공급 부족을 계기로 글로벌 PC·스마트폰 업체의 벤더 진입도 본격화하고 있어 향후 다운사이클에서는 한국 메모리 업체에 큰 부담이 될 수 있다"고 분석했다.

결국 삼성전자와 SK하이닉스의 과제는 CXMT보다 앞선 기술을 보유하는 데 그치지 않는다. 기술 우위를 낮은 원가와 충분한 생산량, 안정적인 공급 능력으로 전환해 중국 업체가 파고들 시장 자체를 줄이는 것이 핵심 대응 전략이다.

kji01@newspim.com