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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 스마트 하드웨어 제조업체 남사과기(藍思科技∙LENS 300433.SZ/6613.HK)가 인텔(INTC)과 손잡고 TGV(Through Glass Via, 유리 관통전극) 첨단 패키징 분야에서 협력하기로 했다. 

남사과기는 7월 24일 저녁 공시를 통해 100% 자회사인 남사과기(홍콩)가 최근 인텔과 협력 양해각서를 체결했다고 밝혔다. 양해각서에 따르면 양사는 TGV 첨단 패키징을 중점 논의 분야로 삼기로 했다. 인텔은 남사과기를 해당 분야에서 가치 있는 잠재 협력사로 보고 있다.

양사는 유리기판 관통홀 가공, 초정밀 레이저 가공, 금속화 관통홀 증착, 다층 인터커넥트 배선 등 핵심 공정(이에 한정되지 않음)에 대한 협력 가능성을 공동으로 검토하고 평가할 예정이다.

인텔은 이를 위해 아키텍처 관련 정보, 제조 용이성 설계(DFM, Design for Manufacturability) 가이드라인, 벤치마크 테스트 방법 및 검증 방안을 제공할 계획이다.

양사는 TGV 외에도 상호 강점을 활용할 수 있는 다양한 분야에서 협력 가능성이 있다고 판단했다.

주요 협력 후보 분야는 △AI PC(AIPC) 구조 부품 및 모듈 △데이터센터 서버용 고신뢰성 구조 부품 및 방열 모듈 △피지컬 AI(Embodied AI) 로봇 △산업용 지능형 장비 △엣지 컴퓨팅 하드웨어 등이다. 

남사과기는 TGV 정밀가공, 미세홀 가공, 금속화 증착, 다층 인터커넥트 등 핵심 공정에서 장기간 기술을 축적해 왔다고 설명했다.

회사는 이미 관련 파일럿 생산라인을 구축하고 시제품 제작을 진행하고 있으며, 일부 잠재 고객에게 샘플을 공급해 평가를 진행 중이다. 일부 고객은 초기 개념검증(PoC)을 완료했으며 현재 기술 테스트 단계에 진입했다.

회사 측은 이번 양해각서 체결이 인텔과 장기적이고 안정적인 전략적 협력 관계를 구축하는 계기가 될 것이라고 밝혔다.

또한 정밀 제조, 재료과학, 글로벌 공급망 관리 등 양사의 강점을 바탕으로 관련 신기술의 조기 대량 상용화를 추진하고 중장기 전략 목표 달성에도 도움이 될 것으로 기대한다고 설명했다. 
 

pxx17@newspim.com