AI 핵심 요약
beta- LG전자가 27일 엔비디아 액체냉각 인증을 받았다
- 600kW CDU로 AI GPU 열안정성과 무중단 냉각을 구현했다
- 칩 투 칠러 토털 솔루션으로 글로벌 AI 데이터센터 공략한다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = LG전자가 국내 기업 최초로 엔비디아로부터 액체냉각 솔루션 인증을 획득했다.
LG전자는 27일 600kW급 냉각수 분배 장치(CDU)가 엔비디아 인증을 받았다고 밝혔다. 이 제품은 인공지능(AI) 데이터센터의 고성능 서버에서 발생하는 열을 직접 식혀주는 액체냉각 시스템의 핵심 설비다.
최근 AI 데이터센터에서는 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 그래픽처리장치(GPU) 등 최첨단 반도체의 성능이 높아지면서 서버 랙의 전력밀도와 발열량이 빠르게 증가하고 있다. LG전자의 CDU는 기존 공기냉각 방식과 결합해 칩셋의 열을 직접 흡수하는 액체냉각 솔루션을 구현한다.
제품은 온도 제어 정밀도를 ±0.25°C까지 구현해 고발열 AI GPU의 열 안정성을 극대화했다. 가상 센서 기술과 누수 감지 기능을 지원하며, 펌프나 CDU 그룹에 이상이 생겼을 때 예비 장치로 안정적으로 전환돼 냉각 운전이 중단 없이 유지될 수 있다.
이번 인증은 대부분의 AI 데이터센터에서 활용되는 엔비디아 서버랙의 발열을 제어할 수 있는 기술 신뢰성을 입증함으로써 LG전자가 글로벌 AI 데이터센터 시장의 핵심 공급망에 공식 진입했다는 의미를 갖는다.
LG전자는 이번 인증을 시작으로 1MW·2.5MW·4MW 등 대용량 CDU 전 라인업을 대상으로 엔비디아 인증 획득을 순차적으로 추진할 계획이다.
냉각수를 만드는 칠러부터 냉각수를 분배하는 CDU, 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 아우르는 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 토털 솔루션으로 포트폴리오를 확대한다. 칠러 분야에서 확보한 마그네틱 베어링 컴프레서 등 핵심 부품 내재화도 추진 중이다.
LG전자는 LG CNS의 AI 데이터센터 설계·구축·운영(DBO) 사업과 모듈형 AI 데이터센터 등 주요 프로젝트를 대상으로 CDU 공급을 추진하고 있다. 원자력 발전소와 대형 병원 등에서 60년간 냉난방공조(HVAC) 엔지니어링 경험을 축적해 왔으며, 최근 북미 하이퍼스케일러 프로젝트와 인도네시아 시나르마스 데이터센터 등 글로벌 데이터센터에 냉각 솔루션을 공급한 실적을 보유하고 있다.
kji01@newspim.com
