[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 반도체 후공정 장비 기업 제너셈은 2026년 2분기 연결 기준 매출액 232억9000만원, 영업이익 41억7000만원을 기록했다고 13일 밝혔다.

올해 2분기 매출액은 전년 동기 185억7000만원 대비 25.4% 증가했다. 영업이익은 전년 동기 26억6000만원 대비 56.8% 늘었다. 올 1분기 초 확보한 신규 수주 물량이 2분기에 순차적으로 납품되면서 전분기 대비 매출은 246.0% 증가했다.

상반기 누계 기준 매출액은 300억2000만원, 영업이익은 17억원으로 전년 동기 대비 각각 11.2%, 26.4% 증가했다. 올 1분기 실적 부진이 반기 누계에 반영됐고, 신규 수주 증가에 따른 생산 활동 확대와 인력 확충으로 인건비 등 판매관리비가 늘어난 점도 반기 실적에 영향을 미쳤다.

제너셈은 고대역폭메모리(HBM) 생산에 쓰이는 웨이퍼 마운터, 웨이퍼 플립 마운터, 필름 리무버, 패키지 소터 등을 공급하고 있다. 차세대 공정용으로는 진공 마운터와 양산형 다이 리콘 장비 개발을 마쳤다. 패널 기반 첨단 패키징 분야에서는 패널레벨패키지(PLP)용 픽앤플레이스 장비의 고객사 평가를 앞두고 있으며, 싱가포르 고객사에 개발 납품한 PLP 관련 장비의 양산을 진행하고 있다.

기존 주력 사업에서도 기능을 추가했다. 메모리용 오픈숏(OS) 핸들러에 자동 전환 기능을 넣어 보드 교체 과정까지 자동화했다. 인공지능(AI) 검사 기술 분야에서는 소 싱귤레이션 장비에 AI 기반 비전 검사장치를 상용화했으며, 온디바이스 기반 딥러닝 기술을 결합한 모델의 평가를 진행하고 있다. 회사는 연내 상용화를 목표로 하고 있다고 밝혔다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 2026년 전 세계 반도체 제조장비 매출이 전년 대비 23.2% 증가해 사상 최고치를 기록할 것으로 전망했다. 제너셈은 6월 말 기준 수주잔고 750억원을 확보하고 있으며, 해당 물량의 연내 납품을 바탕으로 2026년 연간 전년 대비 40% 이상의 외형 성장을 목표로 하고 있다.

한복우·한기현 제너셈 대표이사는 "2분기는 수주 물량의 순차 납품으로 매출 성장과 수익성 개선이 동시에 이뤄졌다"며 "HBM 고단화와 첨단 패키징 확산이 지속될수록 장비 수요도 함께 증가할 것으로 기대하는 만큼, 하반기 수주잔고의 매출 반영을 통해 실적 개선 흐름을 이어가겠다"고 말했다.

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