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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 인쇄회로기판(PCB) 업계 선도 기업 동산정밀(東山精密∙DSBJ 002384)이 자회사의 광칩·광모듈 생산능력 확대 프로젝트에 5억 달러(약 6915억원)를 추가 투자한다.

동산정밀은 쑤저우에 본사를 둔 자회사 Source Photonics Holdings(Cayman) 및 계열사의 광칩·광모듈 증설 프로젝트 총투자액을 기존 12억달러에서 17억달러로 5억달러 증액한다고 8월 22일 밝혔다. 투자 대상에는 중국 창저우·옌청과 태국의 생산시설이 포함된다.

이번 투자 확대는 회사의 전략적 계획과 프로젝트 추진 필요성, 그리고 AI 컴퓨팅 시장의 성장 추세를 고려한 결정이다. 동산정밀은 광칩·광모듈 생산능력을 확대해 관련 산업과 고객사의 수요에 대응한다는 계획이다.

앞서 동산정밀 이사회는 지난 6월 16일 Source Photonics와 계열사가 창저우 등지에서 광칩·광모듈 증설 프로젝트를 추진하기 위해 12억달러를 투자하는 안건을 승인했다. 이번 결정으로 투자 규모가 5억달러 추가 확대됐다.

동산정밀은 이와 함께 홍콩 자회사인 Dongshan Holding이 Multek Group에 5억달러를 추가 출자한다고 밝혔다. 해당 자금은 Multek의 사업 운영과 제품군 확대, 생산능력 확충 및 자본 강화 등에 활용될 예정이다. 출자 이후에도 Multek은 동산정밀의 자회사로 유지된다.

실적도 크게 개선됐다. 동산정밀의 올해 상반기 매출은 278억 위안으로 전년 동기 대비 64% 증가했고, 순이익은 29억 위안으로 290% 급증했다. 다만 24일 주가는 전날보다 3.7% 하락한 193.60위안에 거래를 마쳤으며, 같은 날 선전증시도 2.1% 하락했다.

이번 투자의 핵심은 AI 컴퓨팅 시장 확대에 대응한 광칩·광모듈 생산능력 강화로 볼 수 있다.

pxx17@newspim.com