[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 유정준 SK그룹 미주총괄 부회장이 2030년까지 미국 내 SK의 투자 및 자산 규모가 450억달러(약 62조원)를 넘어설 것이라고 밝혔다. 

유 부회장은 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 열린 SK하이닉스 첨단 반도체 패키징 및 연구개발(R&D) 시설 기공식에서 "2030년까지 미국 내 SK의 투자 및 자산 규모는 450억달러를 넘어설 것으로 예상된다"고 말했다.

유 부회장은 미국 투자의 중요성을 AI 산업의 성장과 연결했다. 그는 "AI가 성장할수록 우리는 더 많은 메모리와 더 많은 컴퓨팅 파워, 그리고 더 많은 에너지를 필요로 하게 될 것"이라며 "SK는 미국 전역에서 이러한 미래를 구축하는 데 기여할 준비가 돼 있다"고 강조했다.

특히 이번 인디애나 프로젝트는 AI 핵심 반도체인 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 첨단 패키징 및 R&D 허브를 구축한다는 점에서 의미가 있다고 설명했다.

유 부회장은 HBM을 AI를 위한 '슈퍼하이웨이'에 비유했다. 그는 "HBM은 엄청난 양의 데이터를 더욱 빠르게 이동할 수 있도록 해준다"며 AI 시대가 본격화될수록 HBM을 비롯한 메모리 반도체의 중요성이 더욱 커질 것으로 내다봤다.

이번 프로젝트는 2년 전 SK하이닉스가 웨스트라피엣 투자 계획을 발표한 이후 추진돼 온 사업이다. 유 부회장은 "2년 전 SK하이닉스가 웨스트라피엣 투자 계획을 발표했을 때도 이곳에 있었다"며 "당시 우리는 같은 비전을 공유했고, 오늘 그 비전이 현실이 되고 있다"고 말했다.

다만 유 부회장은 미국 내 AI 인프라 구축이 기술 투자만으로 이뤄지는 것은 아니라고 강조했다. 미국 현지에서 지속적인 투자를 이어가기 위해서는 정부와 대학, 지역사회 등과의 협력이 중요하다는 설명이다.

그는 "기술만으로는 이러한 미래를 만들어낼 수 없다"며 "인디애나주와 퍼듀대학교, 웨스트라피엣 지역사회, 그리고 SK하이닉스 간의 파트너십이 필요하다"고 말했다.

미국 정부와 인디애나주의 지원에도 감사를 표했다. 유 부회장은 영 상원의원의 의회 내 리더십을 언급하며 "반도체와 과학법(CHIPS and Science Act)이 현실이 되는 데 큰 역할을 했다"고 평가했다. 브라운 인디애나 주지사에 대해서도 "오늘 이곳에서 순조롭게 착공식을 열 수 있었고, 앞으로 밝은 미래를 기대할 수 있게 됐다"고 말했다.

유 부회장은 이번 투자를 일회성 사업이 아닌 장기적인 미국 내 사업 확대의 출발점으로 규정했다. 그는 "SK에 있어 이번 투자는 매우 장기적인 약속"이라며 "일자리를 창출하고 인재를 육성하고, 인디애나주와 미국과 함께 성장하고자 한다"고 밝혔다.

이어 "우리는 함께 건설하고, 함께 투자하며, 함께 혁신하고 있다"며 "2년 전 우리는 이곳 인디애나에서 약속했고, 오늘 우리는 그 약속을 이행하고 있다"고 말했다.

유 부회장은 마지막으로 "이것은 시작에 불과하다"며 미국 내 추가 투자와 협력 확대에 대한 의지를 재차 강조했다.

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