이 기사는 인공지능(AI) 번역을 바탕으로 전문 기자들의 검증과 분석을 거쳐 생성된 콘텐츠로 원문은 9월1일 로이터통신 기사입니다.

[시드니=뉴스핌] 권지언 특파원 = 중국 최대 D램 제조사인 창신메모리테크놀로지(長鑫科技∙CXMT 688825.SH)가 인공지능(AI) 반도체에 사용되는 첨단 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 돌입한 것으로 전해졌다.

31일(현지시간) 미국 IT 전문 매체 디인포메이션(The Information)은 사안에 정통한 관계자 2명을 인용해 CXMT가 HBM3E를 소량 생산하기 시작했다고 보도했다.

HBM은 AI 가속기 등 고성능 반도체에 탑재되는 핵심 메모리로, 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 대역폭을 높인 제품이다. HBM3E는 기존 HBM3보다 성능을 높인 첨단 제품이다.

CXMT는 2027년 HBM3E 생산 규모를 확대할 계획인 것으로 알려졌다.

중국 내 반도체 설계업체들도 CXMT의 HBM을 자사 프로세서에 적용하기 위한 테스트에 나섰다.

알리바바그룹의 반도체 설계 자회사 T-Head와 베이징 소재 캠브리콘 테크놀로지스 등이 CXMT의 메모리를 자사 프로세서와 함께 테스트하고 있다고 디인포메이션은 전했다.

계획대로 진행될 경우 이들 업체는 이르면 내년부터 CXMT의 HBM을 탑재한 제품을 출시할 전망이다.

이번 움직임은 CXMT가 스마트폰 등에 사용되는 LPDDR 계열 메모리를 넘어 AI 반도체용 첨단 메모리 시장으로 생산 영역을 확대하고 있음을 보여준다.

앞서 CXMT는 지난달 29일 차세대 LPDDR6 메모리의 정식 양산을 시작했다고 발표했다. 최근에는 중국 내 AI 반도체 설계업체들이 자사 프로세서에 CXMT의 HBM을 적용하기 위한 테스트에 나서면서 중국산 메모리와 AI 반도체 간 연계도 강화되는 모습이다.

HBM은 AI 연산에 필요한 대규모 데이터를 고속으로 처리하는 데 필수적인 부품으로, 엔비디아(NVDA) 등 글로벌 AI 반도체 업체들의 핵심 공급망을 구성하고 있다.

이에 따라 CXMT의 HBM3E 생산이 본격화될 경우 미국의 대중 반도체 수출 규제가 이어지는 가운데 중국이 AI 반도체 공급망의 자립도를 높이는 데 도움이 될 것으로 전망된다.

CXMT와 캠브리콘, 알리바바는 로이터의 논평 요청에 즉각 응답하지 않았다.

kwonjiun@newspim.com