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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 반도체 공급망의 경쟁 구도가 장비와 칩을 넘어 소재 영역으로 확대되고 있다.

특히 중국은 반도체 생산능력 확대와 함께 핵심 소재의 국산화에도 속도를 내면서, 그 동안 해외 기업 의존도가 높았던 소재 시장의 변화가 빨라지고 있다. CMP(화학적 기계적 연마) 슬러리(연마액)를 비롯해 세정액, 식각액, 전기도금액 등 반도체 제조 공정에 필요한 소재의 중요성도 커지는 모습이다.

이러한 시장 환경에서 안지마이크로(安集微電子科技∙ANJI 688019.SH)는 CMP 연마액을 기반으로 기능성 습식 전자화학품과 전기도금액으로 제품군을 넓히며 사업 영역을 확장하고 있다. 높은 기술장벽과 고객사 검증이라는 진입장벽을 넘어 시장점유율을 얼마나 확대할 수 있을 지가 향후 성장성을 가늠할 주요 변수로 꼽힌다.

◆ 중국 CMP 슬러리 리더, 국산화 선도

안지마이크로는 중국 CMP(화학적 기계적 연마) 슬러리(연마액) 분야의 선두기업으로, 해외 업체 의존도가 높았던 집적회로 분야의 반도체 소재 시장에서 국산화 영역을 넓혀왔다.

2004년 상하이에서 설립된 이후 반도체 소재 분야에 지속적으로 집중해온 안지마이크로는 2008년에는 첫 제품의 양산에 성공했으며, 2009년에는 제품을 처음으로 국제시장에 진출시켰다.

2015년에는 대만에 전액출자 자회사를 설립해 주로 연구개발 및 판매 지원 업무를 담당하도록 했다. 2016년에는 닝보(寧波)시에 전액출자 자회사를 설립하고 제2 생산기지 건설에 착수했다.

2019년에는 중국 커촹반 1기 상장사로 증시에 입성했다. 2022년에는 전기도금 플랫폼을 공식 출범시키며, 3대 기술 분야에 대한 전략적 사업 구도를 구축하게 된다.

현재 안지마이크로는 중국 내 화학적 기계적 연마액 분야의 선두기업으로 성장했으며, 기능성 습식화학품과 전기도금액 및 첨가제 제품군에도 적극적으로 사업을 확대하고 있다. 이에 따라 관련 시장점유율도 지속적으로 상승하고 있다.

◆ '3+1 플랫폼형 사업' 구도 구축

안지마이크로는 반도체 소재의 연구개발 및 산업화에 주력하고 있으며 주력 생산제품은 △화학적∙기계적 연마액(CMP 슬러리) △기능성 습식 전자화학품 △전기도금액 및 첨가제 등이다. 이들 제품은 집적회로 제조와 첨단 패키징 분야에 광범위하게 적용되고 있다.

회사는 반도체 제조 과정의 연마·세정·증착 등 3대 공정을 중심으로 화학적 기계적 연마액, 기능성 습식 전자화학품, 전기도금액 및 첨가제 등 3대 제품 플랫폼을 구축했다. 동시에 핵심 원재료의 자체 공급 및 통제 기반 구축을 추진하면서 '3+1' 플랫폼형 사업 구조를 형성했다.

현재 회사의 제품은 로직 칩, 메모리 칩, 전력반도체, 센서 등 다양한 반도체의 전공정 제조와 후공정 첨단 패키징 분야에 폭넓게 적용되고 있다. 중국 내 시장에서는 주요 공급업체로서 입지를 안정적으로 유지하고 있으며, 해외 시장으로의 진출도 가속화하고 있다.

3대 사업의 매출 비중을 살펴보면 2025년 기준 화학기계적 연마액이 전년 대비 32.06% 늘어난 20억4000만 위안으로 전체 매출의 81.45%를 차지했다. 기능성 습식 전자화학품이 전년 대비 63.73% 늘어난 4억5300만 위안으로 18.08%의 비중을 차지해 그 뒤를 이었다. 매출 비중은 연마액이 대부분을 차지하고 있으나, 기능성 습식 전자화학품 사업이 빠르게 성장하고 있음을 알 수 있다. 

1. 'CMP 연마액', 반도체 평탄화 핵심 소재로 시장 확대

CM(화학적 기계적 연마)P는 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 표면의 단차와 불필요한 물질을 화학적 반응과 기계적 연마를 통해 제거해 평탄하게 만드는 핵심 공정이다. 반도체는 증착·식각 등을 반복하면서 표면에 미세한 높낮이가 생기는데, 이를 그대로 두면 후속 노광·식각·증착 공정의 정밀도가 떨어질 수 있다. CMP는 이러한 표면을 균일하게 평탄화해 다층 구조의 반도체 회로를 안정적으로 형성할 수 있도록 한다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 CMP 연마 소재는 반도체 제조 소재 비용의 약 7%를 차지하며, 이 가운데 연마액의 비중이 가장 높아 CMP 연마 소재 비용의 약 49%를 차지한다. 

미세공정과 3D 구조 확산에 따라 공정 횟수와 연마액 수요가 함께 증가하고 있다. CMP 연마 공정은 180nm 10회에서 14nm 21회, 7nm 이하에서는 30회까지 늘어난다.

중국은 글로벌 CMP 연마액 시장의 약 44%를 차지하는 최대 시장이다. 중국 업체의 시장점유율은 2021년 15% 미만에서 2025년 약 34%로 확대됐으며, 28nm 이상 성숙공정의 국산화율은 50%를 넘어섰다. 

안지마이크로는 구리·구리 배리어층, 유전체, 텅스텐, 세리아, 실리콘 기판 등 주요 CMP 연마액 제품군을 확보하고 첨단공정 및 첨단 패키징용 제품으로 영역을 확대하고 있다. 특히 국산 연마재를 적용한 제품의 양산과 신규 고객 확보를 동시에 추진하고 있다.

전세계 CMP 연마액 시장은 상위 5개사(CR5)가 65%를 점유하고 있는데, 그 중 안지마이크로는 최근 3년간 8% → 11% → 13%로 꾸준히 상승하며 글로벌 주요 공급업체 대열에 진입했다. 

2. '기능성 습식 전자화학품', 높은 기술장벽으로 시장 확대

기능성 습식 전자화학제품은 일반 습식 화학제품보다 기술장벽과 부가가치가 높은 핵심 소재로, 반도체 전공정과 후공정에 사용된다. 주요 제품은 세정액·박리액·식각액 등으로, 반도체 미세공정이 고도화될수록 수요가 증가하고 있다.

중국 반도체용 습식 전자화학제품의 전체 국산화율은 2020년 23%에서 2023년 44%로 크게 상승했지만, 기능성 제품의 고급 시장은 여전히 미국·유럽·일본 기업이 주도하고 있다. 글로벌 반도체 습식 전자화학제품 시장은 2025년 54억4000만 달러, 2024~2029년 연평균 성장률은 약 6%​로 전망된다.

회사는 반도체 전공정과 웨이퍼 레벨 패키징용 고급 기능성 습식 전자화학제품에 집중하고 있으며, 식각 후 잔류물 제거액(PERR)·포토레지스트 박리액·연마(CMP) 후 세정액·선택비 식각액(Selective Etchant) 등으로 제품군을 확대했다. 논리회로, 3D NAND, DRAM, CIS 및 이종 패키징 등 다양한 공정에 제품을 공급하고 있으며, 첨단공정용 제품의 양산 확대와 해외시장 진출도 진행하고 있다.

특히 첨단공정 식각 후 제거액과 알칼리성 구리 연마 후 세정액의 양산이 빠르게 확대되고 있으며, 다수 국내외 고객사에 안정적으로 공급하고 있다. 회사의 기능성 습식 전자화학제품 글로벌 시장점유율은 2025년 약 6%로 점차 시장 입지를 강화하고 있다.

3. '전기도금액·첨가제', 해외업체 중심 시장서 확대

전기도금은 반도체 제조에서 금속 배선을 구현하는 핵심 공정으로, 구리 전기도금액이 시장의 주류를 차지하고 있다. 전공정의 다마신(Damascene, 반도체에서 구리 배선을 만드는 대표적인 방식) 구리 배선과 첨단 패키징의 범프(Bumping), 재배선층(RDL), 실리콘관통전극(TSV) 등에 활용된다.

글로벌 반도체 전기도금 화학제품 시장은 2025년 13억8100만 달러, 전년 대비 9.3% 성장할 것으로 전망되며, 2024~2029년 연평균 성장률은 7.7%​로 예상된다. 현재 주요 시장은 해외업체가 주도하고 있으며, 중국 업체들도 중고급 시장에서 경쟁력을 높이고 있지만 고급 제품에서는 여전히 해외 선진업체와 격차가 존재한다.

회사는 전기도금액·첨가제를 반도체 제조와 첨단 패키징 분야에 걸쳐 공급하고 있다. 다마신 공정용 구리 전기도금액·첨가제를 비롯해 구리·니켈·주석-은 전기도금액 및 첨가제, TSV용 제품 등을 개발하고 있으며, ​첨단 패키징용 다수 제품과 다마신 구리 배선용 제품이 양산·판매 단계에 진입했다.

또한 첨단 패키징용 주석-은 전기도금액·첨가제와 TSV 전기도금액·첨가제의 개발 및 검증을 진행하며 전기도금 기술 플랫폼을 확대하고 있다.

<[中 거인의 공급망] ②CMP 슬러리 '안지마이크로' 없으면 'CXMT'도 없다>로 이어짐.

pxx17@newspim.com