[서울=뉴스핌] 김가희 기자 = 토스증권 리서치센터는 3일 글로벌 반도체 산업 트렌드와 투자 시사점을 담은 'Semicon Taiwan LIVE' 리포트를 발간했다고 밝혔다.

리서치센터는 대만 타이베이에서 열리는 '세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)'에 참석해 현장에서 발견한 산업의 변화와 의미를 담았다고 설명했다.

특히 이번 리포트는 AI 반도체 경쟁이 개별 칩의 성능을 넘어 패키징과 데이터 이동, 전력, 생산 효율 등 반도체 생태계 전반으로 확산되고 있다는 점에 주목했다.

리서치센터에 따르면 대만 현장에서 포착한 기술 트렌드는 ▲첨단 패키징의 '플랫폼'화 ▲패키징 고도화에 따른 검사·테스트·레이저·소재의 중요성 확대 ▲데이터 이동과 전력 병목을 해결하기 위한 기술의 부상 ▲스마트 팹과 그린 팹의 반도체 설비투자 편입 등이다.

리서치센터는 향후 AI 반도체 산업의 병목이 특정 기술이나 공정 하나에 집중되기보다 여러 단계로 분산될 가능성이 있다고 진단했다.

이에 따라 개별 기술의 성능뿐 아니라 전체 시스템의 생산성과 성능을 제한하는 요인이 무엇인지 파악하는 것이 더욱 중요해질 것이라는 분석이다.

이러한 변화가 이어질수록 반도체 생태계를 구성하는 소재·부품·장비 기업의 역할과 중요성도 함께 커질 것으로 내다봤다.

이영곤 토스증권 리서치센터장은 "반도체 산업이 AI를 중심으로 빠르게 재편되면서 투자자들이 주목해야 할 기회 역시 산업 전반으로 넓어지고 있다"며 "앞으로도 책상 위의 데이터만으로는 읽기 어려운 산업의 변화를 직접 확인하고, 투자자들이 새로운 기회를 보다 빠르게 발견할 수 있도록 현장형 리서치를 꾸준히 확대해 나가겠다"고 말했다.

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