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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 반도체 공급망의 경쟁은 거대한 칩 제조사와 장비기업만의 싸움이 아니다. 눈에 보이지 않는 소재와 소모재가 생산의 안정성과 기술 경쟁력을 좌우하면서, 공급망의 주도권도 소재 기업으로 확장되고 있다.

인쇄·복사용품 사업에서 출발한 정룡주식(鼎龍股份∙DINGLONG 300054.SZ)은 이러한 흐름의 중심에 선 기업 중 하나다.

CMP(화학적 기계적 연마) 소재를 발판으로 반도체 소재 기업 중심으로 체질을 바꾸며 주요 웨이퍼 제조사의 공급망으로 진입한 정룡주식은 특히 중국 최대 D램(DRAM) 제조사 창신메모리테크놀로지(長鑫科技·CXMT 688825.SH)의 공급망 구성원의 일원으로 주목을 받고 있다.

CXMT 생산능력 확대가 이어질 경우 CMP 소재 수요 증가와 함께 정룡주식의 추가적인 수혜 가능성도 커질 것으로 기대되는 가운데, 평범한 소모품 기업에서 중국 반도체 공급망의 핵심 소재 기업으로 변신한 정룡주식이 맞이한 새로운 성장 국면에 관심이 쏠린다.

◆ '반도체 소재&인쇄·복사 소모품' 2대 사업라인

정룡주식은 인쇄·복사용 소모품 사업으로 출발해 중국을 대표하는 반도체 소재 기업으로 성공적인 사업 전환을 이룬 기업이다.

현재 정룡주식의 핵심 사업은 크게 △ 반도체(집적회로) 소재·칩 : CMP 공정 소재, 첨단 패키징 소재, 고급 웨이퍼 포토레지스트, 반도체 디스플레이 소재와 △인쇄·복사용 범용 소모품 사업의 두 가지로 분류된다.

회사는 CMP 소재를 사업 전환의 출발점으로 삼아 성장했다. 현재 중국에서 유일하게 집적회로용 CMP 공정 소재 전 품목을 아우르는 종합 솔루션 공급업체로 평가받고 있다.

그 중에서도 정룡주식은 CMP 연마패드 분야에서 선도적인 입지를 구축, 생산하는 제품은 중국 주요 웨이퍼 제조업체의 공급망에 깊숙이 진입했으며 일부 고객사에서는 주요 공급업체로 자리 잡았다. CXMT도 주요 고객사 중 하나다.

이를 기반으로 불화크립톤(KrF)과 불화아르곤(ArF) 포토레지스트, 반도체 첨단 패키징 소재, 신형 디스플레이 소재 등으로 제품군을 확대하면서 반도체 분야에서 플랫폼형 사업 포트폴리오를 구축했다.

기존의 핵심 사업이었던 인쇄·복사용 범용 소모품 사업의 비중은 점점 줄어드는 반면, 반도체(집적회로) 소재·칩 사업은 빠르게 성장하며 정룡주식의 핵심 캐시카우(수익창출원)로 자리잡았다.

2025년 사업 구조에서 반도체 소재·칩 사업의 매출은 20억8600만 위안으로, 전체 매출의 약 57%를 차지했다. 반면, 인쇄·복사용 범용 소모품 사업의 매출은 15억5900만 위안으로 전체 매출의 42.59%를 견인한 것으로 집계됐다. 

◆ 中 유일 'CMP 공정 소재' 전 품목 생산

앞서 언급했듯 정룡주식은 중국 유일의 반도체 집적회로 CMP 공정 전 품목 소재를 생산하는 종합 솔루션 공급업체다. CMP 연마 패드·연마액·세정액 등 3대 핵심 제품을 모두 공급하며 사업 간 시너지 효과를 확보하고 있다.

1. CMP 연마 패드

CMP 연마 패드는 웨이퍼 표면을 물리적으로 연마하는 소모재로, 정룡주식의 최대 강점 분야다.

정룡주식은 중국에서 유일하게 연마 패드 전 공정의 핵심 연구개발 기술과 생산공정을 모두 확보한 업체로 평가 받고 있다. 국내 주요 웨이퍼 제조사에 제품을 공급하며 일부 고객사에서는 1순위 공급업체로 자리 잡았다.

2025년 CMP 연마 패드 매출은 10억9100만 위안으로 전년 대비 52.34% 증가했으며, 월 판매량은 처음으로 4만 장을 넘어섰다. 2026년 1분기 매출도 3억7600만 위안으로 전년 동기 대비 71.19%, 전분기 대비 27.03% 증가했다.

우한(武漢) 생산라인의 생산능력은 월 5만 장, 연간 약 60만 장에 달하며 가동률도 지속적으로 상승하고 있다. 첸장(潛江) 광전반도체 소재 산업단지에서는 연간 20만 장 규모의 연질 패드 및 버퍼 패드 생산능력을 구축해 제품군을 확대했다.

경질 패드는 제품 고도화와 함께 해외 및 중국 내 외자계 웨이퍼 제조사로 시장을 확대하고 있으며, 연질 패드는 대형 웨이퍼와 3세대 반도체, 첨단 패키징 등 신규 시장에 진입했다. 핵심 원재료인 프리폴리머(prepolymer)의 안정적인 공급망을 확보한 가운데 마이크로비즈 제품도 양산에 들어갔다.

2. CMP 연마액&세정액

화학적 반응과 연마입자를 이용해 표면을 제거하는 소재인 CMP 슬러리(연마액)와 연마 후 웨이퍼 표면에 남은 입자·잔여물을 제거하는 소모재인 CMP 세정액(클리너) 또한 안정적인 성장세를 이어가고 있다.

CMP 연마액 및 세정액 부문의 매출은 2025년 2억9400만 위안으로 36.84% 증가했고, 2026년 1분기 매출은 8500만 위안으로 54.20% 늘었다. 우한(武漢)과 셴타오(仙桃) 생산기지의 연간 연마액 생산능력은 총 1만5000톤, 연마 입자는 1만 톤 규모로 충분한 생산능력을 확보하고 있다.

연마액 제품은 구리 및 구리 배리어층, 금속 게이트(텅스텐·알루미늄), STI(Shallow Trench Isolation, 얕은 트렌치 소자분리), 폴리실리콘, 질화규소 등으로 제품군을 확대했으며 일부 제품은 빠른 출하 증가 단계에 진입했다. 대형 웨이퍼용 초정밀 연마액은 고급 12인치 웨이퍼 제조 분야에 진입했으며, 산화세륨 연마액은 중국 주요 메모리 반도체 고객사의 검증을 통과해 첫 주문을 확보했다. TSV (Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 연마액도 첨단 패키징 선도 업체의 검증을 통과했다.

세정액 부문에서는 구리 공정 CMP 후 세정액의 주문이 안정적으로 증가하고 있으며, 다수의 신제품이 고객사에서 기술 검증을 진행 중이다.

특히 핵심 원재료인 연마 입자의 자체 생산을 통해 공급망 자립도를 높이고 있으며, '폴리실리콘 연마액+세정액' 패키지 솔루션은 중국 주요 로직 웨이퍼 제조사의 기술 승인을 받아 공급 계약도 따냈다. 자체 생산 연마입자의 출하가 확대되면서 향후 원가 경쟁력도 강화될 것으로 예상된다.

◆ 반도체 성장 2대 변수 'CMP 공정 소재&포토레지스트'

정룡주식은 CMP 공정 소재와 고급 웨이퍼 포토레지스트를 중심으로 반도체 소재 사업의 성장을 본격화하고 있다. 이에 두 분야의 시장 성장성과 국산화 진전 여부가 관련 기업의 성장성과 경쟁력을 좌우할 핵심 변수로 꼽힌다.

1. CMP 공정 소재 

① 시장의 성장성

CMP는 연마액과 연마 패드를 일정한 압력으로 사용해 기계적 연마와 화학적 작용을 결합함으로써 웨이퍼 표면을 평탄화하고 표면 거칠기와 결함을 낮추는 핵심 공정이다.

반도체 미세공정과 배선 밀도 증가로 CMP 적용 단계가 크게 늘어난 데다, 전공정에서 후공정 패키징으로 적용 범위가 확대되면서 관련 소재 수요도 증가하고 있다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 CMP 연마 소재는 집적회로 제조 소재 비용의 약 7%를 차지하며, 이 가운데 연마패드·연마액·세정액이 85% 이상을 차지한다.  

미세공정과 3D 구조 확산으로 CMP 공정 횟수와 적용 범위가 확대되면서 CMP 소재 시장도 지속적으로 성장하고 있다.

미국 반도체 시장조사업체인 텍셋(TECHCET)은 글로벌 CMP 연마 소재 시장이 2025년 38억 달러에서 2026년 42억 달러로 10.3% 성장하고, 2025~2030년 연평균 성장률(CAGR)이 8.80%에 이를 것으로 전망했다.

글로벌 시장조사기관 QY리서치(QYResearch)는 2025년 연마 패드와 연마액 시장 규모를 각각 12억2100만 달러, 19억2100만 달러로 추산했으며, 2032년에는 각각 23억100만 달러, 42억1700만 달러까지 성장할 것으로 내다봤다.

<[中 거인의 공급망] ②CMP소재 풀라인업 '정룡주식' 없으면 'CXMT'도 없다>로 이어짐.

pxx17@newspim.com