AI 핵심 요약
beta- LG이노텍이 10일 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개했다.
- LG이노텍은 2027년 FC-BGA 양산을 목표로 잡았다.
- 유리기판도 2028년 양산해 삼성전기와 경쟁한다.
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50년 기판 기술·스마트팩토리 앞세워 AI 가속기 시장 본격 공략
차세대 유리기판 2028년 양산 목표…패키지솔루션 성장축 육성
[서울=뉴스핌] 이승우 기자 = LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체용 고부가 기판 시장에서 삼성전기 추격에 나선다. 2027년 AI 가속기용 FC-BGA 양산에 이어 차세대 유리기판도 삼성전기와 같은 2028년 양산을 목표로 잡았다.
스마트폰과 통신용 기판에서 경쟁력을 키워온 LG이노텍이 생성형 AI 확산으로 급성장하는 서버·AI 반도체 기판으로 사업의 무게중심을 옮기는 전략이다. 특히 FC-BGA에 이어 유리기판까지 사업 영역을 확장하면서 국내 반도체 기판 시장도 삼성전기와 LG이노텍의 경쟁 구도로 재편될 전망이다.
10일 LG이노텍에 따르면 오는 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)'에 참가해 회사가 개발한 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 공개했다.
FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고사양 반도체 기판이다. AI 가속기용 제품은 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 등 고성능 반도체에 적용돼 일반 제품보다 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 필요하다.
이번에 LG이노텍이 공개한 기판은 한 변의 길이가 100㎜가 넘는 대면적 기판으로, 초미세 회로와 고다층화 기술을 적용했다. 기존 제품보다 40% 키운 초대면적 샘플도 이번 전시에서 선보였다.
업계에서는 LG이노텍의 제품 공개에 대해 AI가속기용 반도체 기판 선도기업 추격 의지를 보여준 승부수라고 평가한다. 후발주자로서 기술적 차별점보다 반도체 기판 업력을 바탕에 둔 기술력으로 2027년부터 AI학습, 추론용 고부가 FC-BGA를 양산한다는 목표를 세웠다.
◆ "반도체 기판 업력이 자산"…스마트팩토리로 뒷받침
AI가속기용 FC-BGA 시장에서는 후발주자인 LG이노텍은 다른 반도체 기판에서 쌓은 기술력과 네트워크를 바탕으로 선도기업들을 추격하겠다는 전략을 펼치고 있다. 경북 구미의 드트팩토리의 생산성을 앞세워 속도를 높이겠다는 복안도 있다.
AI가속기용 FC-BGA 시장은 최근 생성형 AI 확산으로 제품 수요가 높아졌다. 일본 이비덴, 신코덴키, 대만 유니마이크론 등이 글로벌 시장에서 점유율 상위권에 있다. 국내에서는 삼성전기가 2021년 1조9000억원 규모 시설 투자를 단행한 뒤 2022년 10월 국내 최초로 양산에 돌입했다.
LG이노텍은 2021년 사업 진출을 공식화한 후발주자지만, 기판 기술력은 이미 축적된 상태다. 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 등 다른 반도체 기판 사업에서 50년 이상 업력을 쌓았다. RF-SiP는 상위 5개 고객사 기준 글로벌 점유율이 작년 약 65%에서 올해 80%까지 늘어날 것으로 기대하고 있다. FC-CSP도 모바일용 양산 경험을 바탕으로 AI용 시장을 확대하고 있다.
생산 라인 측면에서는 전 공정을 자동화한 구미 스마트팩토리가 뒷받침하고 있다. 2022년 LG전자로부터 구미4공장을 인수해 구축한 곳으로, FC-BGA 사업 신규 진출을 위해 AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 첨단 기술을 집약했다. 2025년에는 6000억원의 자금을 추가 투입하며 신규 설비를 구축했다.
LG이노텍 관계자는 "FC-BGA는 기존에 생산해오던 기판 대비 크기가 커지고 미세회로 구현 난이도가 높아진 제품 그간 축적한 기술력을 바탕으로 격차를 좁히고 있다"며 "FC-BGA 수요에 대응하면서 기존 고객 네트워크를 활용해 신규 파트너 확보에도 나서고 있다"고 말했다.
◆ 유리기판도 2028년…삼성전기와 같은 타임라인
금융감독원 전자공시와 회사 공시에 따르면, LG이노텍 패키지솔루션 사업부의 올해 상반기 매출은 9356억원, 영업이익은 996억원으로 전년 동기 대비 각각 18%, 94% 증가했다. 영업이익률도 6.5%에서 10.6%로 높아졌다. 회사는 2031년까지 이 부문 영업이익을 1조원 규모로 키운다는 목표를 세웠다.
실적 목표 달성을 위해서는 고부가 반도체 기판 양산 성공이 관건이다. LG이노텍은 유리기판 양산 시점을 선도기업인 삼성전기와 같은 2028년을 설정했다. 대면적화와 신규 양산 전략을 통해 기판 사업 전반의 규모를 키운다는 방침이다.
raul1649@newspim.com
