[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 오픈AI의 인공지능(AI) 반도체·하드웨어 전략을 총괄하는 리처드 호 부사장이 이달 말 삼성전자를 찾는다.

삼성전자와 오픈AI가 차세대 AI 반도체 공동 연구·생산과 메모리 공급 등으로 협력 범위를 넓히고 있는 가운데 양사의 AI칩 협력과 관련해 한층 구체적인 메시지가 나올지 주목된다.

10일 삼성전자에 따르면 리처드 호 오픈AI 하드웨어 총괄 부사장은 오는 30일 서울 삼성전자 서초사옥에서 열리는 '삼성 AI 포럼 2026'에 참석해 오프닝 기조연설을 맡는다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장이 직접 환영사를 한다.

호 부사장은 오픈AI에서 AI 인프라와 AI 반도체 전략, AI 슈퍼컴퓨팅 설계를 총괄하는 인물이다. 과거 구글의 AI 가속기 텐서처리장치(TPU) 개발에도 핵심 멤버로 참여했다.

이번 포럼에서는 '챗봇에서 에이전틱 워크플로우로'를 주제로 챗GPT와 코덱스, 프런티어 모델이 연구개발(R&D)과 엔지니어링, 제조 업무를 어떻게 바꿀지 소개한다. 오픈AI의 자체 AI칩 개발 경험도 공유할 예정이다.

특히 삼성전자와 오픈AI의 반도체 협력이 확대되는 시점이라는 점에서 호 부사장의 방한에 관심이 쏠린다.

오픈AI는 전날 삼성전자와 개발 중인 차세대 칩의 공동 연구·생산에서 상당한 진전을 이뤘다고 밝히기도 했다. 삼성전자는 앞서 오픈AI의 대규모 AI 인프라 프로젝트 '스타게이트'에 메모리를 공급하기 위한 협력에도 나선 상태다.

이에 따라 이번 행사에서 오픈AI가 개발 중인 차세대 AI칩과 삼성전자 반도체 사업의 접점이 보다 구체화될지가 관전 포인트다.

글로벌 AI 기업의 주요 인사들도 '삼성 AI 포럼 2026'에 집결한다.

데이비드 그린 아마존웹서비스(AWS) 아시아태평양·일본 AI 기술 리더가 기업의 AI 전환 전략을 발표하고, 앤트로픽에서는 최상근 테크리드가 '클로드를 안전하게 업무에 적용하기'를 주제로 엔지니어링·연구개발(R&D)용 AI 에이전트 시스템을 소개한다.

삼성전자도 자체 AI 전략을 공개한다. 디바이스경험(DX)부문은 온디바이스 AI와 피지컬 AI, 지속학습 기술을, 디바이스솔루션(DS)부문은 AI를 반도체 업무 전반에 적용하는 'AI-Native DS' 전략을 소개할 예정이다.

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