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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국의 주요 D램 메모리 패키징·테스트 업체 카이파테크놀로지(深科技·Kaifa Technology 000021.SZ)가 고급 메모리 칩 패키징·테스트 그리고 첨단 패키징 연구개발(R&D) 역량 확대에 총 18억 위안(약 3610억원)을 투자할 계획이라고 밝혔다. 인공지능(AI) 산업의 빠른 성장에 대응하기 위함이다.

카이파테크놀로지에 따르면 전액 출자 자회사인 선전 페이톤 테크놀로지(深圳沛頓科技·PAYTON)는 12억 위안을 투자해 메모리 칩 패키징·테스트 생산라인을 구축할 계획이다.

생산라인이 가동되면 기존 패키징·테스트 공정에서 월 9만 장의 웨이퍼를 처리할 수 있으며, 2.5D 첨단 패키징에서는 월 1만 장의 웨이퍼를 처리할 수 있게 된다.

선전 페이톤 테크놀로지는 또 6억3000만 위안을 투자해 2.5D 및 3DS 첨단 패키징 R&D 생산라인을 구축할 계획이다. 완공 후 두 R&D 생산라인은 각각 월 100장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 생산능력을 갖추게 된다.

2.5D 패키징은 AI 서버에 사용되는 대표적인 첨단 패키징 기술이다. 일반적으로 하나의 패키지 안에 고대역폭메모리(HBM)와 AI 연산칩을 통합하는 방식으로 활용된다. 3DS는 칩을 수직으로 적층하는 공정으로, HBM 제품 내부에 D램 다이를 여러 층으로 쌓는 데 사용된다.

두 프로젝트는 모두 2028년 12월 완공 및 생산에 들어갈 예정이다.

기존 패키징·테스트 생산라인의 예상 세전 투자금 회수 기간은 12년을 조금 웃돌 것으로 전망된다. R&D 생산라인의 투자 효과는 주로 기술 역량 강화와 핵심 연구개발 경쟁력 제고로 나타날 것으로 예상된다고 카이파테크놀로지는 밝혔다.

이번 투자를 통해 카이파테크놀로지는 반도체 패키징·테스트 시장에서 시장 지위와 점유율을 더욱 강화하고, 고객 수요에 보다 효과적으로 대응하는 한편 첨단 패키징 기술 개발을 가속화하고 현재의 생산능력 제약을 해소할 수 있을 것으로 기대했다.

pxx17@newspim.com