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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 구주일궤(九州一軌 688485.SH)의 주가가 올해 들어 가파른 상승세를 이어가며 사상 최고가를 경신했다.

9월 16일 장 초반 구주일궤 주가는 한때 7% 이상 상승하며 111.68위안까지 올라 상장 이후 최고가를 기록했다. 올해 들어 누적 상승률은 장중 최고가 기준 520%를 웃돌았다.

주가 급등의 배경으로는 기존 철도교통 사업에 더해 실리콘 광칩과 다이아몬드 칩 기판 등 반도체 신사업에 진출하고 있다는 점이 거론된다.

구주일궤는 기존에 철도교통 분야의 진동·소음 저감 사업을 주력으로 해왔다. 방음벽과 강철 스프링 부유궤도 등이 주요 제품이며, 160개 이상의 도시철도 노선에 관련 제품을 공급해왔다. 그러나 철도교통 시장의 성장축이 신규 건설에서 기존 노선의 유지·보수로 이동하면서 새로운 성장동력 확보에 나섰다.

회사는 반도체 분야에서 실리콘 광칩 레이저 비파괴 절단과 웨이퍼급 다이아몬드 칩 기판이라는 두 가지 사업을 추진하고 있다.

실리콘 광칩 사업은 인수를 통해 진출했다.

구주일궤는 올해 6월 4억1500만 위안을 투입해 쑤저우 징시반도체(蘇州晶喜半導體) 지분 100%를 인수했다. 징시반도체는 실리콘 광칩의 광포트 절단 사업을 영위하며 레이저 비파괴 절단 기술을 보유하고 있다. 회사 측 자료에 따르면 절단 수율은 99.8%이며, 12인치 웨이퍼 레이저 비파괴 절단 생산라인도 구축했다.

이어 7월 28일 구주일궤는 징시반도체가 쑤저우에 레이저 비파괴 절단 산업화 프로젝트를 건설한다고 밝혔다. 총 투자액은 6억3000만 위안을 넘지 않으며, 생산라인은 2027년 1분기 완공을 목표로 한다.

다이아몬드 분야에서는 합작회사를 설립했다.

구주일궤는 강소통용(江蘇通用)에 투자한 데 이어 합작회사 통창구주(通創九州)를 설립해 웨이퍼급 다이아몬드 칩 기판 사업을 추진하고 있다. 7월 주주총회에서는 1단계 프로젝트의 총도급 계약을 승인했으며 계약금액은 부가가치세 포함 1억700만 위안이다.

다이아몬드는 높은 열전도 특성을 갖춰 고출력 AI 칩과 광모듈의 차세대 방열 소재로 주목받고 있다. AI 칩의 전력 소모와 발열량이 높아지면서 기존 구리 기반 방열 소재를 보완할 수 있는 소재로 관심이 커지고 있다는 설명이다.

다만 현재 반도체 신사업은 아직 생산과 매출이 본격화되지 않은 초기 단계다. 구주일궤의 올해 상반기 영업수익은 9429만6000위안으로 전년 동기 대비 7.47% 증가했지만, 지배주주 귀속 순이익은 1843만9600위안 적자를 기록했다. 반도체 사업 역시 생산라인이 아직 본격 가동되지 않은 만큼 향후 생산능력 구축과 고객사 확보가 실제 실적 증가로 이어질지가 핵심 변수다.

현재 주가에는 이 같은 신사업에 대한 시장의 기대가 상당 부분 반영된 것으로 분석된다. 올해 들어 주가가 장중 기준 5배 이상 상승한 만큼 향후에는 생산라인 가동, 수주 확보, 실제 매출 발생 등 사업의 상업화 진행 상황이 주가 흐름을 뒷받침할 수 있을지​가 주요 관심사로 떠오르고 있다.

pxx17@newspim.com