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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국의 대형 가전제품 기업 하이센스(海信∙Hisense) 그룹 산하의 리젠트(納真科技∙나전과기∙LIGENT 9856.HK)가 홍콩거래소 메인보드에 상장했다.

이로써 하이센스 그룹은 하시센스시상과기(600060.SH), 하이센스 가전(000921.SZ), 산덴홀딩스(6444‌.JP), 건조광전(300102.SZ), 과림전기(603050.SH)에 이어 여섯 번째 상장 자회사를 두게 됐다.

리젠트는 22일 홍콩증시에서 첫 거래를 시작했다. 공모가는 주당 34.48홍콩달러로 결정됐으며, 장중 36.60홍콩달러까지 올랐다. 종가는 34.48홍콩달러로 공모가 대비 4.61% 상승했고, 시가총액은 338억홍콩달러를 기록했다. 이번 상장으로 하이신그룹은 가전 중심 사업 외에 광통신 분야에서도 자본시장 플랫폼을 확보하게 됐다.

나전과기는 광칩부터 광모듈, 광네트워크 단말까지 광통신 전반을 아우르는 업체다. AI 클라우드 컴퓨팅과 통신 전송, 5G 무선통신, 광대역 접속 등이 주요 적용 분야다. 프로스트 앤드 설리번에 따르면 2025년 글로벌 매출 기준 광모듈 시장점유율은 약 4%로 세계 5위, 중국 3위다. 광모듈 대규모 양산과 광칩 자체 개발·제조 역량을 동시에 보유한 중국 업체 가운데 하나로 평가된다.

AI 연산 인프라 확대와 함께 실적도 성장했다. 매출은 2023년 42억3900만 위안에서 2025년 83억5500만 위안으로 약 2배 늘었으며, 2026년 상반기 매출은 53억9300만 위안으로 전년 동기 대비 27.91% 증가했다. 다만 자체 개발 광칩 가운데 AI 연산 및 고급 통신용 50G EML 칩은 현재 샘플 검증 단계로, 아직 상용화되지는 않았다.

광모듈 시장은 AI 데이터센터의 고속 네트워크 수요와 맞물려 성장세가 이어지고 있다. 특히 1.6T급 고속 광모듈이 차세대 AI 인프라의 핵심 제품으로 부상하면서 시장 확대 기대가 커지고 있다. 다만 북미 클라우드 업체에 대한 수요 의존도가 높아 이들의 자본지출이 둔화되거나 1.6T 제품의 보급 속도가 예상보다 늦어질 경우 성장률이 낮아질 가능성도 제기된다. 상류 광칩 공급 부족과 기술 전환 역시 향후 변수로 꼽힌다.

pxx17@newspim.com