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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 29일 중국 선전증권거래소 창업판에 상장한 훙푸청(鴻富誠·HFC 301716.SZ)이 장중 700% 이상 급등하며 시장의 높은 관심을 방증했다.

훙푸청의 공모가는 주당 76.86위안으로, 주가는 장중 한때 630위안 이상까지 치솟았고, 1주 청약 당첨 기준 평가차익은 27만 위안을 웃돌았다. 원고 작성 시간 기준으로 훙푸청은 공모가 대비 653.16% 오른 578.88 위안에 거래되고 있다.

중국 금융정보 제공업체 윈드(Wind) 자료에 따르면 훙푸청의 공모가는 올해 상장한 신주 중 두 번째로 높은 수준이다. 

훙푸청은 국가급 '전정특신(專精特新, 전문성·정밀성·특수성·참신성의 기술력을 지닌 기업을 의미하는 것으로, 규모는 작지만 기술력은 강한 '작은 거인'으로도 불림)' 기업으로, 열관리와 전자파 차폐·흡수 등 첨단 전자 기능성 소재를 개발·생산한다.

주요 제품은 열전도성 인터페이스 소재와 전자파 차폐·흡수 소재로, 데이터센터의 AI 고전력 칩과 광모듈, 스마트 자동차, 5G 통신, 소비전자 등에 활용된다.

특히 그래핀 열전도 패드의 양산 및 규모 있는 적용을 실현했으며, 그래핀 열전도 패드와 금속-탄소계 복합소재 등을 앞세워 글로벌 주요 AI 칩 기업의 열전도 인터페이스 소재 공급망에 진입해 대량 공급하고 있다. 중국 내에서 TIM1 열계면 소재를 소량 공급하는 극소수 기업 가운데 하나이기도 하다.

실적도 빠르게 증가했다. 2023~2025년 매출은 각각 2억6000만 위안, 3억3000만 위안, 7억700만 위안, 지배주주 귀속 순이익은 3500만 위안, 7100만 위안, 2억6900만 위안이다. 2026년 상반기 매출은 4억3500만 위안으로 전년 동기 대비 66.29%, 순이익은 1억7600만 위안으로 94.60% 증가했다.

신사업도 추진하고 있다. 회사는 금속-탄소계 복합소재를 활용한 액체냉각판의 테스트·검증을 진행 중이다. 해당 소재는 높은 열전도성과 반복 사용이 가능한 특성을 갖춰 데이터센터 AI 클러스터와 800G·1.6T 광모듈 등 고주파 삽입·탈거와 고속 전송이 필요한 분야에 적용할 수 있어 관련 고객 확대를 추진하고 있다.

주주 구성도 주목된다.

화웨이 산하 하버테크놀로지(哈勃科技·HABER)는 지분 4.11%를 보유한 6대 주주다. 이번 IPO 전략적 배정에는 알리바바 클라우드, 통푸마이크로(通富微電∙TF 002156.SZ), 신역성통신기술(新易盛∙Eoptolink 300502.SZ), 동산정밀(東山精密∙DSBJ 002384.SZ) 등이 참여했다. 동산정밀은 자회사 쑤저우동산산업투자를 통해 참여했다. 이와 함께 선전시 국유자본 계열 벤처투자기관 2곳도 전략적 투자자로 참여했다.

pxx17@newspim.com