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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = AI가 데이터센터의 중심으로 자리 잡으면서 '연산'만큼 '연결'의 가치가 커지고 있다. 수많은 가속기와 서버를 초고속으로 연결하기 위해서는 더 빠르고, 더 짧은 지연시간과 높은 전력효율을 갖춘 광통신 기술이 필수적이다.

중국 최대 ICT 기업 화웨이(華為·HUAWEI)와 장기간 공급 협력 관계를 이어오며 화웨이 공급망의 핵심 구성원 중 하나로 평가돼 온 광신과기(光迅科技∙Accelink 002281.SZ)는 이러한 트렌드 속 시장에서 재평가되고 있다.

전통적인 통신 광부품을 넘어 데이터센터와 AI 연산 인프라로 기술 영역을 넓히고 있는 광신과기는 광칩에서 광소자·모듈, 차세대 광인터커넥트까지 이어지는 기술 생태계를 바탕으로 '빛으로 연결되는 AI 인프라' 시장에 대응하고 있다.

◆ 50년 광통신 기술력, '光 칩·소자·모듈' 수직계열화

광신과기는 국내 광통신 선도기업으로서, 자체 성장과 인수합병을 통해 광소자 분야의 수직계열화 체계를 구축했다.

50여 년간 광통신 산업에 집중하며 '광칩-광소자-광모듈'로 이어지는 수직통합 역량을 갖췄으며, 국내에서 광통신 핵심 분야의 자체 기술 역량을 확보한 기업 중 하나로 평가된다.

광신과기는 인수합병을 통해 자체 경쟁력을 지속적으로 강화해왔다.

전신은 1976년 설립된 '우전부 고체소자연구소(郵電部固體器件研究所)'이며, 2001년 체제 개편을 거친 뒤 2009년 선전증권거래소에 상장했다. 이를 통해 중국 통신 광전자 부품 업계 최초의 상장사라는 이정표적 기록도 세웠다.

2012년에는 6억1000만 위안을 투입해 최대주주 산하 완전자회사인 우한전신소자(武漢電信器件∙WTD)를 인수했다. 이어 2013년 덴마크 IPX를 인수해 수동형 광소자 PECVD(플라즈마 화학기상증착법) 광칩 분야의 기술력을 강화했으며, 2016년에는 프랑스 Almae를 인수해 고급 능동형 광칩 연구개발 역량을 확대했다. 이를 통해 10G 이상 고속 광칩 분야의 기술 돌파를 가속화했다.

이 같은 일련의 사업 확장과 인수합병은 광칩부터 광소자·광모듈에 이르는 수직계열화 기반을 강화하는 동시에 글로벌 자원 통합과 기술 개발 역량을 축적하는 계기가 됐으며, 광신과기가 국내외 고급 광통신 시장으로 사업 영역을 확대하는 기반이 됐다.

◆ 화웨이와 협력, 장기간 공급망 파트너사 관계 지속

화웨이는 회사의 주요 고객 가운데 하나로, 양사는 장기간 협력 관계를 맺어왔다.

광신과기는 화웨이에 통신장비용 광 송수신 모듈과 소자 등을 공급해왔다. AI 서버와 데이터센터의 고속 데이터 전송 수요가 커지며 광통신 부품의 중요성이 높아지는 가운데, 화웨이 생태계 속 동반 성장이 기대되는 대표 기업 중 하나로 꼽힌다. 

광신과기 공식 홈페이지에 따르면 회사는 2017년 화웨이 핵심 공급업체 대회(CPC)에서 '화웨이 2017년도 최우수 파트너상'을 수상했다. 당시 광신과기는 화웨이와 수년간 핵심 파트너 관계를 유지해왔다고 밝혔으며, 화웨이 공급체계와의 연계를 강화했다고 설명했다.

같은 해 광신과기는 화웨이로부터 '우수 공급 협력상'도 받았다. 당시 양사는 수요관리, 공급능력, 납품 및 공급 리스크 관리 등을 중심으로 공급 협력을 진행했으며, 광신과기는 주요 공급 노드 정보 공유와 B2B 공급망 가시화 플랫폼 시범 운영 등의 협업을 진행했다고 밝혔다.

현재의 공급망 관계도 회사의 공식 자료에서 확인된다. 광신과기는 2025년 특정 대상 주식발행 모집설명서에서 화웨이를 비롯해 중흥통신(中興通訊·ZTE 000063.SZ/0763.HK), 봉화통신(烽火通信∙FiberHome 600498.SH), 구글 등 글로벌 주요 통신장비업체 및 데이터센터 운영업체의 공급업체 명단에 진입했다고 다시금 확인했다. 

광신과기의 데이터통신 제품은 클라우드 데이터센터와 AI 컴퓨팅센터 등에 사용되며, 데이터센터용 광모듈은 100Gb/s·200Gb/s·400Gb/s·800Gb/s·1.6T 등의 속도를 지원한다.

회사는 최근 AI 컴퓨팅 환경을 겨냥한 차세대 광인터커넥트 제품도 개발하고 있다. 2026년 9월에는 6.4T NPO 광엔진을 공개했으며, 32×200G 병렬 채널과 실리콘 포토닉스 기반 설계를 적용했다고 밝혔다.

◆ AI 光 수요 대응, 7대 사업라인 구축

광신과기의 사업영역은 크게는 △광전송 △고정망 접속 △무선 접속 △데이터통신 △차세대 광인터커넥트 △광칩 및 광부품 △광통신 서브시스템으로 분류된다.

제품은 통신사업자의 기간망과 접속망부터 5G 무선망, 클라우드·AI 데이터센터까지 폭넓게 적용된다. 회사는 광칩에서 광소자·모듈·서브시스템까지 이어지는 수직계열화 역량을 갖추고 있다는 점을 경쟁력으로 제시하고 있다.

최근에는 AI 데이터센터 확산과 함께 고속 광모듈과 차세대 광인터커넥트 기술의 중요성이 높아지면서 사업 영역도 빠르게 고도화되고 있다.

특히 800G와 1.6T급 광모듈을 비롯해 LPO(선형 구동형 광모듈)·LRO(선형 수신 광모듈), NPO(근접 패키지 광학)·CPO(공동 패키지 광학)·OCS(광회선 스위칭) 등 차세대 광연결 기술을 확대하면서 기존 통신용 광부품 기업에서 AI 연산 인프라용 광연결 솔루션 기업으로 사업 범위를 넓히는 모습이다.

1. 광전송 : 기간망을 연결하는 핵심 광부품

광전송 사업은 광신과기의 전통적인 핵심 사업 가운데 하나다. 회사는 광전송망에 필요한 광송수신 모듈과 광증폭기, 수동 광부품, 파장관리 부품, 지능형 광네트워크용 부품 등을 공급한다.

주요 제품에는 EDFA(Erbium-Doped Fiber Amplifier, 에르븀 첨가 광섬유 증폭기), 라만 증폭기(RFA), WSS(파장 선택 스위치), ROADM(재설정형 광 분기·결합 다중화기), WDM·MUX/DEMUX(파장분할다중화·다중화/역다중화) 등이 포함된다. 광송수신 모듈은 100G와 400G급 제품을 비롯해 장거리 전송용 제품군을 갖추고 있으며, 광증폭기와 파장관리 부품을 결합해 광전송망의 신호 증폭과 파장 제어를 지원한다.

최근 광전송 시장에서는 AI 학습·추론에 필요한 데이터 이동량이 증가하면서 데이터센터 간 연결(DCI)과 기간망의 고속화가 중요한 과제로 부상하고 있다. 광신과기는 800G급 가변속도 코히어런트 광모듈과 1.2T·1.6T급 고속 솔루션 등으로 제품 고도화를 추진하고 있다.

2. 고정망 광접속 : 가정·기업을 연결하는 PON

광접속 사업은 광섬유를 이용해 가정과 기업 등을 통신망에 연결하는 접속망용 제품을 담당한다.

주요 제품으로는 GPON(기가비트 수동형 광가입자망)·XGS-PON(10G급 대칭형 수동형 광가입자망) 계열 OLT(광회선종단장치)·ONU(광네트워크장치)용 BOSA(양방향광송수신모듈)와 광송수신 모듈 등이 있다. 회사는 10G급 PON 제품을 비롯해 광가입자망 고도화에 대응하는 제품군을 보유하고 있다.

광전송 사업이 통신망의 장거리·중장거리 구간을 담당한다면, 광접속 사업은 통신사업자 네트워크와 최종 가입자 사이를 연결하는 영역에 해당한다.

3. 무선접속 : 4G·5G 기지국 연결

무선접속 사업은 이동통신 기지국과 광통신망 사이를 연결하는 광모듈을 중심으로 구성된다.

광신과기는 4G LTE와 5G 네트워크에 사용되는 25G·50G·100G급 광송수신 모듈 등을 개발·공급하고 있다. 회사가 공개한 제품군에는 CPRI(공용 무선 인터페이스)와 eCPRI(향상된 공용 무선 인터페이스) 기반의 무선 프론트홀용 광모듈 등이 포함된다.

5G 네트워크 고도화에 이어 5G-A 상용화와 차세대 이동통신 기술 개발이 진행되면서 무선 접속망에서도 고속·저지연 광연결 수요가 확대되는 구조다. 광신과기 역시 무선 네트워크용 광모듈의 세대 전환에 대응하고 있다.

<[中 거인의 공급망] ②光연결 AI인프라 '광신과기' 없으면 '화웨이'도 없다>로 이어짐.

pxx17@newspim.com