AI 핵심 요약
beta- LG이노텍은 22일 엔비디아와 피지컬 AI·로봇용 센싱 솔루션 개발에 나섰다
- 양사는 300만 화소 카메라와 복합 센싱 기술을 엔비디아 플랫폼과 연계한다
- 휴머노이드 로봇 비전 센싱과 로봇 핸즈로 협력을 확대하고 내년 공개한다
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휴머노이드·로봇 핸즈로 협력 확대…내년 CES서 신기술 선보여
[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = LG이노텍이 엔비디아와 손잡고 피지컬 인공지능(AI) 및 로봇용 센싱 솔루션 개발에 나선다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼에 적용할 수 있는 카메라와 복합 센싱 기술을 확보해 글로벌 피지컬 AI 시장 공략을 본격화한다는 전략이다.
22일 LG이노텍은 지난 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 엔비디아의 기술 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) Berlin'에서 엔비디아의 최신 홀로스캔 센서 브리지(HSB) 기술이 적용된 센싱 솔루션을 공개했다고 밝혔다.
이번에 선보인 제품은 300만 화소(3MP) 카메라 모듈과 다양한 카메라 및 센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등이다.
HSB는 센서에서 수집한 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전송하는 엔비디아의 기술이다. 데이터 전송과 처리 과정에서 발생하는 지연을 줄여 자율주행차나 로봇이 주변 환경을 더욱 빠르게 인식하고 판단할 수 있도록 지원한다.
특히 로봇과 자율주행차 등 현실 세계에서 작동하는 피지컬 AI는 주변 환경을 실시간으로 인식하고 대응해야 하는 만큼 센싱 기술과 데이터 처리 속도가 핵심 경쟁력으로 꼽힌다.
LG이노텍은 이번 협력을 통해 모바일과 자율주행 분야에서 축적한 광학 설계 기술과 카메라, 라이다(LiDAR), 레이더(Radar) 등을 결합한 복합 센싱 기술을 엔비디아의 AI 플랫폼과 연계할 계획이다.
향후 양사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등으로 협력 범위를 확대한다. 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연결할 수 있는 센싱 솔루션을 공동 개발하고, 이를 내년 CES와 GTC 등 주요 글로벌 행사에서 공개할 예정이다.
LG이노텍은 엔비디아와의 협력을 계기로 엔비디아 플랫폼을 사용하는 글로벌 로봇 및 피지컬 AI 기업들과 접점을 넓히고 센싱 솔루션 공급 기회를 확대할 것으로 기대하고 있다.
LG이노텍은 최근 자율주행과 로봇 분야를 미래 성장동력으로 육성하며 글로벌 기업들과 협력을 강화하고 있다.
자율주행 분야에서는 지난해 미국 라이다 기술 기업 아에바(Aeva)와 전략적 파트너십을 체결했다. 올해는 미국 자율주행 소프트웨어 기업 어플라이드 인튜이션(Applied Intuition), 카카오모빌리티 등과 자율주행 솔루션 공동 개발에 나섰다.
로봇 분야에서도 보스턴 다이내믹스(Boston Dynamics)와 로봇용 부품을 개발하고 있으며, 북미 로보틱스 고객사를 대상으로 카메라 모듈 양산에도 돌입했다.
LG이노텍은 기존 모바일 중심의 카메라 모듈 사업에서 나아가 센싱과 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 피지컬 AI 종합 솔루션 기업으로 사업 영역을 확대한다는 방침이다.
문혁수 LG이노텍 사장은 "이번 협력은 LG이노텍의 차별화된 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 수 있는 좋은 기회"라며 "센싱은 물론 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 '피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더'로서 피지컬 AI 솔루션 시장을 빠르게 선점해 나갈 것"이라고 밝혔다.
mkyo@newspim.com
