纽斯频通讯社首尔11月4日电（记者周钰涵）韩国三星电子计划在2030年底前逐步叫停8英寸晶圆代工生产线。由于本土替代产能有限，且更换代工厂涉及芯片重新设计、试生产和质量验证等环节，中小型芯片设计企业正面临生产供应链调整压力。

据业界4日消息，三星电子近日已向8英寸晶圆代工客户告知，计划在2030年底前叫停相关生产线。三星从今年起已不再接受8英寸工艺新品订单。

三星电子表示，8英寸生产业务缩减并非按照统一时间表实施。业务调整几年前就已开始，目前正与客户协商，根据不同客户的实际情况确定转产时间，部分生产线也可能根据客户要求延长运营期限。

三星电子今年4月在第一季度业绩电话会议上曾表示，目前通过8英寸生产线量产的电源管理芯片（PMIC）、显示驱动芯片（DDI）和CMOS图像传感器（CIS）等产品将逐步叫停。其中，图像传感器和显示驱动芯片计划转向12英寸17纳米工艺。

韩国中小型无晶圆厂企业受到的影响较为明显。这类企业主要负责芯片设计，制造环节则委托晶圆代工厂完成。长期依赖三星8英寸生产线制造电源管理芯片、显示驱动芯片等产品的企业需要寻找新的代工厂，或者根据其他生产工艺重新设计产品。

业内指出，许多中小型芯片设计企业此前采用90至180纳米成熟工艺，转向其他工艺不仅需要修改芯片设计，还必须重新进行试生产和质量验证，增加了时间和资金成本。

此外，从8英寸晶圆转向12英寸晶圆，也可能改变企业的生产经济性。由于12英寸晶圆单片可生产的芯片数量接近8英寸晶圆的两倍，最低订单量也可能随之增加。对于主要依靠小批量订单开展业务的中小型企业而言，这意味着更大的库存和资金压力。

韩国国内主要替代生产企业包括DB HiTek和SK keyfoundry。数据显示，在全球8英寸晶圆代工产能中，三星电子占比约为7%，DB HiTek和SK keyfoundry分别约为5%和3%。两家企业的产能占比合计约为8%，与三星电子的规模大致相当。

不过，产能规模相近并不意味着能够直接承接三星的全部订单。DB HiTek和SK keyfoundry主要生产应用于电动汽车、数据中心等领域的高压功率半导体，而三星8英寸生产线的产品范围还包括显示驱动芯片、图像传感器和微控制器（MCU）等。

更换晶圆代工厂还涉及较为复杂的技术适配过程。由于不同代工厂拥有的设计知识产权（IP）和工艺条件存在差异，芯片设计企业需要重新调整设计，并完成试生产和验证。业内人士表示，晶圆代工产品通常根据客户需求定制生产，不同于标准化程度较高的存储芯片，转移生产工艺至少需要6个月，最长可能达到1年。

海外代工厂也面临产能紧张问题。据数据，全球8英寸晶圆代工厂今年第一季度平均产能利用率约为90%，中国中芯国际据称已处于产能利用率超过100%的超负荷运行状态。

受供应紧张影响，今年台积电将8英寸晶圆代工价格上调3%至5%，三星电子和台湾力积电上调5%至10%，中芯国际和华虹则分两次各上调5%至10%。此外，将生产转移至中国代工厂，还可能面临终端客户对中国制造半导体产品的使用限制。

业内指出，韩国芯片设计企业对海外代工厂的依赖程度如果进一步提高，影响可能延伸至汽车和家电等终端制造业。三星8英寸生产线制造的微控制器可用于汽车电子系统以及洗衣机、空调等家电产品，显示驱动芯片则广泛应用于电视、智能手机和车载显示屏。相关芯片供应一旦受到海外生产状况影响，韩国国内终端产品的生产安排也可能受到波及。

不过，新晶圆代工厂从建设到投产仍需一定时间，中小型芯片设计企业转向12英寸工艺所面临的成本压力也不会因此立即消除。此外，DB HiTek和SK keyfoundry目前的扩产重点主要集中在AI数据中心和电动汽车所需的功率半导体领域，能否承接三星原有的显示驱动芯片和微控制器订单仍存在局限。

业内人士表示，只有扩大韩国国内晶圆代工市场规模，才能吸引海外客户进入韩国，希望三星能够延长维持8英寸生产业务。（完）

韩国纽斯频（NEWSPIM·뉴스핌）通讯社