[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 AMD의 차세대 프로세서와 자사 메모리·스토리지 제품을 결합해 반도체 제조 테스트 인프라를 고도화하는 방안을 추진한다. 메모리 성능과 데이터 전송 속도가 빠르게 높아지는 가운데, 이를 검증하는 제조 현장의 테스트 시스템도 함께 개선하겠다는 구상이다.

11일 반도체 업계에 따르면 AMD는 10일(현지시간) 새로운 '젠 6(Zen 6)' 아키텍처를 기반으로 한 6세대 에픽(EPYC) 프로세서를 공개하면서 삼성전자와의 협력 계획을 밝혔다. 삼성전자는 AMD의 차세대 임베디드 프로세서를 자사 메모리 제품과 결합해 제조 테스트 환경에 활용하는 방안을 추진하고 있다.

협력 대상은 삼성전자의 DDR5 RDIMM·MRDIMM과 PCIe 6세대를 지원하는 PM1763 솔리드스테이트드라이브(SSD), CXL 3.2 기반 메모리 모듈인 CMM-D MD310 등이다. 여기에 AMD의 '에픽 임베디드 9006 시리즈 SP7' 프로세서를 결합하는 방식이다.

이번 협력은 삼성전자의 메모리 제품을 AMD에 공급하는 계약이 아니라 삼성전자 제조 현장의 테스트 역량을 높이기 위한 기술 협력이라는 점에서 의미가 있다. D램과 SSD 등 반도체의 처리 속도와 데이터 전송량이 늘어나면서 제품 성능을 검사하는 장비에도 더 높은 연산 능력과 데이터 처리 속도가 요구되고 있기 때문이다.

AMD가 공개한 에픽 임베디드 9006 시리즈는 반도체 자동 테스트 장비와 기업용 저장장치 등에 활용할 수 있도록 설계된 프로세서다. 최대 256개 코어를 지원하며, 이전 세대보다 메모리 대역폭은 최대 2.7배, 입출력 대역폭은 최대 1.5배 높아졌다는 게 AMD의 설명이다. PCIe 6세대와 CXL 연결 기술도 지원해 고속 데이터 처리에 필요한 성능을 제공한다.

최장석 삼성전자 메모리 상품기획팀 상무는 AMD 공식 발표를 통해 "메모리와 입출력 기술이 발전함에 따라 제조 테스트 환경도 높아지는 성능과 대역폭 요구에 발맞춰야 한다"며 "삼성 DDR5 RDIMM·MRDIMM, PCIe 6세대 SSD, CXL 메모리와 결합한 AMD 프로세서는 확장 가능한 컴퓨팅 성능과 메모리 대역폭, 고속 입출력 기능을 제공한다"고 밝혔다.

이어 "AMD와 협력해 이러한 역량을 당사 제조 테스트 인프라에 도입할 수 있기를 기대한다"고 말했다.

한편 AMD는 이날 데이터센터용 6세대 에픽 서버 프로세서도 출시했다. 주요 서버 제조업체들이 신제품을 탑재한 시스템을 출하하기 시작했으며, 마이크로소프트 애저와 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI) 등 주요 클라우드 서비스에도 도입될 예정이다. AMD는 이를 통해 인공지능(AI)과 기업용 컴퓨팅 시장 공략을 확대할 계획이다.

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