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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = <[中 거인의 공급망] ①②반도체 검사·계측 강자 '중과비측' 없으면 'YMTC'도 없다>에서 이어짐.

◆ 결함 검사 장비 중심, HBM·첨단 패키징 신성장 축

중과비측의 매출은 검사 장비와 계측 장비에 집중돼 있다. 2025년 연간 매출은 20억5329만 위안으로 전년 대비 48.75% 증가했다. 이 가운데 검사 장비 매출은 13억6404만 위안으로 38.52% 늘었고, 계측 장비 매출은 6억2328만 위안으로 72.71% 증가했다. 소프트웨어 매출은 약 1263만 위안이었다.

2026년 상반기 매출은 9억4102만 위안으로 전년 동기 대비 34.01% 증가했다. 회사는 암시야 나노 패턴 웨이퍼 결함 검사 장비 등 신제품과 4세대 무패턴 웨이퍼 결함 검사 장비, 3세대 오버레이 정밀도 계측 장비 등 기존 제품의 업그레이드 모델이 매출 증가에 기여했다고 설명했다. HBM과 2.5D·3D 첨단 패키징 관련 사업의 매출 기여도 확대됐다.

다만 외형 성장과 달리 2026년 상반기에는 1억2744만 위안의 순손실을 기록했다. 회사는 핵심 기술 개발과 고객 수요 발굴을 위한 연구개발 및 시장 투자를 확대하고 인력을 늘린 점, 신제품 판매 초기의 가격 정책과 제품 구성 변화로 종합 매출총이익률이 하락한 점 등을 주요 원인으로 제시했다.

중과비측의 매출 구조는 반도체 결함 검사 장비 중심으로 유지되고 있다.

2025년 검사 장비의 매출 비중은 66.4%, 계측 장비는 30.4%였으나, 2026년 상반기에는 각각 68.2%, 28.2%로 변화했다. 검사 장비의 매출 비중이 1.8%포인트 상승한 반면 계측 장비는 2.2%포인트 하락했다. 이는 검사 장비 매출이 상대적으로 빠르게 증가하면서 주력 사업의 매출 기여도가 확대된 결과다. 

중과비측의 성장 전략은 검사 장비의 기존 고객 기반을 바탕으로 계측 장비와 첨단 패키징용 제품의 사업화를 확대하는 데 초점이 맞춰져 있다.

특히 HBM과 3D 낸드 등 고집적 메모리 기술이 발전할수록 웨이퍼 표면의 미세 결함뿐 아니라 적층 구조와 층간 정렬, TSV 내부의 구리 충전 상태 등을 정밀하게 측정해야 한다.

중과비측이 광학 중심의 제품군에서 전자빔과 X선 계측으로 기술 영역을 넓히는 것도 이러한 수요에 대응하기 위한 움직임이다.

다만 제품별로 양산 판매와 고객사 검증 단계가 혼재돼 있는 만큼, 향후 성장의 관건은 개발 제품의 양산 전환 속도와 고객사 생산라인 내 적용 범위 확대, 연구개발 투자에 따른 수익성 개선 여부가 될 전망이다.

◆ KLA 장악 '반도체 검사·계측 시장'…中 국산화 본격화

반도체 검사·계측 장비 시장은 빠른 성장세를 보이고 있다.

글로벌 시장조사기관 QY리서치(QYResearch) 데이터에 따르면, 글로벌 반도체 검사·계측 장비 시장 규모는 2029년 159억 달러에 이를 것으로 전망되며, 2022~2029년 연평균 성장률(CAGR)은 5.5%에 달할 것으로 예상된다.

중국 반도체 산업 전반의 빠른 성장과 정부의 지속적인 산업 육성 정책, 주요 반도체 제조사의 핵심 공정 기술 고도화에 힘입어 중국 본토의 반도체 검사·계측 장비 시장도 빠르게 성장 중에 있다.

글로벌 시장조사업체 욜(YOLE) 데이터에 따르면, 2025년 중국 본토 시장 규모는 44억5000만 달러로 집계됐다. 2020년부터 2025년까지 연평균 성장률은 19.46%에 달해 글로벌 반도체 검사·계측 장비 시장의 성장 속도를 웃돌았다.

중국 반도체 제조업체들의 생산능력 확대와 첨단 공정 전환이 검사·계측 장비 수요를 견인하고 있으며, 낮은 국산화율은 현지 장비업체에 추가적인 시장 진입 기회를 제공하고 있다.

글로벌 반도체 검사·계측 장비 시장은 소수의 선도 기업이 시장을 장악하는 과점 구조를 보이고 있다. 조지타운대 안보·신흥기술센터(CSET)가 집계한 2025년 시장 점유율 자료에 따르면, 미국 KLA가 56.8%의 점유율로 압도적인 1위를 차지했다. 2위인 미국 어플라이드 머티어리얼즈(11.2%)와도 점유율 격차가 45.6%포인트에 달한다.

일본 업체인 레이저텍(6.4%)과 히타치(6.2%), 네덜란드 ASML(5.9%)이 뒤를 이었다. 이스라엘 노바(4.3%), 미국 온투 이노베이션(2.6%), 이스라엘 캠텍(1.6%), 일본 리가쿠(1.2%) 등도 주요 업체로 이름을 올렸다. 기타 기업의 점유율은 3.8%에 그쳤다.

특히 상위 5개 기업의 합산 점유율(CR5)은 86.5%로, 시장의 대부분을 차지했다. KLA 단독으로도 전체 시장의 절반 이상을 점유하고 있어 글로벌 반도체 검사·계측 장비 시장에서 기술력과 고객 기반을 갖춘 기존 선도 기업들의 지배력이 매우 강한 것으로 나타났다.

이는 중국 반도체 장비 업체들이 시장 점유율을 확대하는 데 상당한 기술적·사업적 장벽이 존재한다는 점을 보여준다. 다만 중국 반도체 제조업체들의 생산능력 확대와 장비 국산화 수요 증가는 중과비측을 비롯한 현지 검사·계측 장비 기업에 새로운 시장 진입 기회가 될 수 있다.

◆ YMTC와 접점 확대…3D 낸드 고도화 속 영향력 확대

중과비측은 핵심 고객사인 YMTC와의 사업적 접점을 확대하고 있다. 상장 이전부터 YMTC를 주요 고객사로 확보한 데 이어, 3D 낸드의 고도화에 대응하는 첨단 계측 장비를 개발하고 우한(武漢) 현지 연구개발·생산 거점 구축을 통해 YMTC를 중심으로 조성되는 우한 반도체 산업 생태계에도 적극 참여하고 있다.

중과비측은 2023년 상장 이전부터 중국 주요 메모리·파운드리 기업들과 거래 관계를 형성했다. 중과비측이 제출한 상장예비심사 자료에 따르면 회사의 주요 고객사에는 YMTC와 중국 최대 파운드리 SMIC(中芯國際∙중신궈지 688981.SH/0981.HK) 등이 포함돼 있다.

특히, YMTC와의 사업적 접점에서 주목되는 분야는 3D 낸드 공정용 검사·계측 장비다.

낸드플래시의 적층 단수가 높아질수록 깊고 좁은 식각 구조의 치수와 형상을 정밀하게 측정하는 기술이 중요해진다.

중과비측은 X선 기술을 활용한 고종횡비 식각 구조 계측 장비를 개발해 3D 낸드 등 첨단 메모리 공정에 대응하고 있다. 이 밖에도 무패턴·패턴 웨이퍼 결함 검사, 전자빔 임계치수(CD) 계측, TSV 내부 구리 충전 공극 검사 등으로 제품군을 확대하며 수요에 대응하고 있다.

2026년 10월 기관투자자 소통 자료에 따르면 X선 기반 고종횡비 식각 구조 계측 장비와 TSV 구리 충전 공극 계측 장비는 주요 고객사의 생산라인 검증을 거쳐 적용 범위를 확대하고 있다. 전자빔 CD 계측 장비도 주요 메모리 고객사 생산라인에 출하돼 검증이 진행 중이다.

중과비측은 2026년 8월 YMTC를 중심으로 조성되는 우한 반도체 산업 생태계 구축 프로젝트에도 참여했다. 중국 현지 매체에 따르면 중과비측을 포함한 반도체 관련 기업 17곳이 총 60억 위안 이상의 투자 프로젝트를 체결했다.

중과비측은 우한 미래과학기술성에 화중 지역 연구개발·생산기지를 구축할 계획이다. YMTC 등 핵심 반도체 기업과 가까운 곳에 거점을 마련함으로써 웨이퍼 운송 거리를 단축하고 오염 및 파손 위험을 낮춰 고객사 대응 역량을 강화하는 것이 목표다.

중과비측의 YMTC 관련 사업은 기존 고객사 관계를 기반으로 첨단 메모리 검사·계측 장비와 현지 생산·연구개발 거점으로 접점을 넓히고 있다는 점에서 의미가 있다. 특히 YMTC의 3D 낸드 고도화가 진행될수록 고종횡비 식각 구조와 미세 패턴을 정밀하게 측정하는 장비의 중요성도 커질 수 있어 관련 기술을 보유한 중과비측의 수혜 가능성이 주목된다.

pxx17@newspim.com