[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)이 12일 충남 온양과 천안을 세계 최고 수준의 첨단 반도체 패키징 거점으로 육성하겠다고 밝혔다. 온양캠퍼스 5호 라인 착공을 시작으로 충청권 반도체 생산 기반을 강화하는 동시에 호남·영남권 메가프로젝트와 수도권 반도체 클러스터 투자도 차질 없이 추진하겠다는 방침이다.

전 부회장은 이날 삼성전자 온양캠퍼스에서 열린 5호 라인 착공식에서 "오늘 온양캠퍼스 5호 라인 착공과 함께 지난 7월 보고드린 충청권 메가프로젝트가 본격 진행되고 있다"며 이같이 밝혔다.

그는 "삼성전자는 협력사와 함께 온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 강조했다.

삼성전자는 이번 온양캠퍼스 5호 라인 착공을 계기로 기존 범용 반도체 조립·검사 중심의 생산시설을 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 반도체 패키징 중심으로 전환할 계획이다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 대응해 첨단 후공정 역량을 강화하고 국내 반도체 생산 기반을 확충한다는 구상이다.

전 부회장은 메가프로젝트 추진 상황과 관련해 "저희 메가프로젝트가 발표된 이후 정부와 지방정부의 적극적인 행정 지원으로 모든 공사가 신속하게 진행되고 있다"고 설명했다.

이어 "이 자리를 빌려 대통령님과 정부, 지방정부의 모든 관계자 여러분께 다시 한번 깊이 감사드린다"고 말했다.

삼성전자는 충청권뿐 아니라 전국 주요 지역의 대규모 투자 계획도 예정대로 추진한다는 방침이다.

전 부회장은 "앞으로 삼성은 충청권은 물론 호남권과 영남권의 메가프로젝트, 수도권의 반도체 클러스터 구축도 차질 없이 추진하겠다"고 밝혔다.

그러면서 "지속적인 투자와 혁신을 통해 진정한 의미의 성장과 상생을 이루고 첨단 산업의 미래를 여는 데 삼성이 앞장서겠다"고 강조했다.

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