AI 핵심 요약
beta- 에이직랜드는 12일 TSMC 포럼에 3년 연속 참가해 반도체 3종을 선보였다
- AI SoC·서버용 VDPU·PCIe Gen6 eSSD 컨트롤러를 전시했다
- 대만 R&D센터를 중심으로 선단공정·첨단 패키징 역량을 강화한다고 밝혔다
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대만 R&D센터 앞세워 선단공정·패키징 협력 강화
[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 에이직랜드는 대만 TSMC가 개최한 '2026 Taiwan OIP Ecosystem Forum'에 3년 연속 참가해 인공지능(AI) 서버와 스토리지, AI 시스템온칩(SoC) 등 고객사 프로젝트를 통해 개발한 실물 반도체 3종을 선보였다고 12일 밝혔다.
이번 행사는 대만 신주(Hsinchu) 쉐라톤 호텔에서 열렸다. 에이직랜드는 지난 9월 북미 OIP(Open Innovation Platform) 포럼에 이어 대만 행사에도 참가해 글로벌 팹리스 기업과 TSMC 생태계 파트너들을 대상으로 맞춤형 주문형반도체(ASIC) 설계·양산 역량을 소개했다.
이번에 전시한 제품은 AI SoC, AI 서버용 벡터 데이터 처리장치(VDPU), PCIe Gen6 기업용 SSD(eSSD) 컨트롤러 등 3종이다. 모두 TSMC 공정을 기반으로 고객 요구에 맞춰 설계한 반도체다.
AI SoC는 카메라와 네트워크 기기 등에서 AI 연산을 수행하는 반도체이며, VDPU는 AI 서버의 대용량 벡터 데이터 처리를 지원한다. eSSD 컨트롤러는 데이터센터용 SSD의 고속 데이터 입출력을 담당한다.
에이직랜드는 TSMC의 국내 유일 VCA(Value Chain Aggregator) 파트너로, 반도체 설계와 검증부터 테이프아웃, 패키징, 양산까지 개발 전 과정에 걸친 솔루션을 제공하고 있다.
회사는 대만 신주에 위치한 연구개발(R&D)센터를 중심으로 TSMC 선단공정과 첨단 패키징 기술 연구도 진행하고 있다. 2024년 11월 설립된 대만 R&D센터는 올해로 2주년을 맞았다.
특히 TSMC의 CoWoS 등 첨단 패키징과 칩렛 관련 설계 역량을 강화하고 있다. 한국 본사가 고객 대응과 테이프아웃을 총괄하고 대만 센터가 선단공정 및 패키징 연구를 지원하는 협업 체계도 운영 중이다.
해외 사업도 확대되고 있다. 에이직랜드의 올해 2분기 해외 매출액은 약 206억원으로 전 분기 대비 약 93% 증가했다.
이석용 에이직랜드 글로벌전략본부장은 "AI 반도체의 고도화로 설계·공정·패키징을 아우르는 생태계 협력이 더욱 중요해지고 있다"며 "북미에 이어 대만에서도 맞춤형 ASIC 설계·양산 경험을 알린 만큼, 본사와 대만 R&D센터의 협업을 통해 글로벌 고객 대응력을 높이고 후속 양산으로 이어지는 장기적인 파트너십을 강화하겠다"고 말했다.
dconnect@newspim.com
