[뉴스핌=박영국 기자] 삼성전자와 애플 간 특허 소송이 양사의 거래 관계에까지 악영향을 미칠 것이라는 전망이 점차 구체화되면서 양사간 갈등이 극단으로 치닫게 될 경우 결과에 관심이 집중되고 있다.
18일 관련업계와 외신에 따르면, 세계 최대 반도체 파운드리(수탁생산) 업체인 대만 TSMC는 최근 애플의 차세대 AP(애플리케이션 프로세서) A6칩의 시범 제조를 시작한 것으로 전해졌다.
아직 애플의 아이폰, 아이패드 등 양산 제품의 탑재 여부는 미정으로, 시범 제조에 따른 수율이 관건이지만, 그동안 애플의 AP는 삼성전자가 전량 공급해 왔다는 점에서 애플과 TSMC의 '밀월'은 그동안 스마트폰 시장에서의 소송전과 맞물려 시사하는 바가 크다.
그동안 관련업계에서는 애플이 삼성전자와의 관계 악화 이후 TSMC로 공급선을 전환할 가능성이 제기돼 왔으나, 구체화된 것은 이번이 처음이다.
삼성전자 입장에서 더 큰 우려는 애플이 AP칩 외의 다른 부품까지 공급선 변경을 추진할 가능성이다.
지난해 애플의 삼성전자로부터의 구매액은 6조1852억원에 달했으며, 올해는 8조원을 상회하며 최대 고객으로 등극할 전망이다.
업계에 따르면, 그동안 애플은 낸드플래시 수요의 50%, 모바일 D램 수요의 40%가량을 삼성전자로부터 구매해 왔던 것으로 파악되고 있다.
또, LCD 패널에서도 올 1분기 아이패드용 9.7인치 패널 출하에서 삼성전자는 LG디스플레이보다 많은 400만대를 기록하며 최대 공급사로 등극했다.
애플 매출의 40%가량을 점유하는 아이폰 하나만 공급선에서 삼성전자를 제외하더라도 타격은 상당하다.
시장조사기관 아이서플라이가 아이폰4 출시 당시 내놓은 부품 원가 분석에 따르면, 전체 부품 원가는 187.5달러이며, 그 중 낸드플래시가 27달러, D램이 13.8달러, AP칩이 10.75달러로, 삼성전자가 전량, 혹은 일부를 공급하는 부품이 총 51.55달러에 달한다. 전체의 27.5% 수준이다.
삼성SDI의 배터리(5.8달러)까지 감안하면 액수와 비중은 더욱 커진다.
올해 애플 아이폰4 판매량은 6500만대 수준으로 예상되며, 이를 통해 추산할 때 아이폰향 부품 시장만 해도 낸드플래시 17억달러, D램 9억달러, AP칩 7억달러에 달한다.
한편, 애플과 삼성이 결별할 경우 수혜를 입는 업체로는 TMSC와 도시바, 하이닉스 등이 될 것으로 예상된다.
AP칩의 경우 자체 개발을 않는 파운드리 전문업체인 TMSC가 애플로서는 기술유출 우려 등의 측면에서 가장 매력적인 상대다.
낸드플래시의 경우 이미 도시바로부터 구매하는 비중을 크게 늘린 것으로 파악되고 있다. 최근 도시바가 낸드플래시 시장에서 삼성전자와의 격차를 줄인 게 애플향 판매가 늘었기 때문이라는 분석이다.
D램 분야에서 삼성전자를 제외한다면 가장 유력한 구매선은 하이닉스다. 모바일 D램 생산비중이나 기술력에서 삼성전자와 맞설 기업은 하이닉스가 유일하기 때문이다.
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[뉴스핌 Newspim] 박영국 기자 (24pyk@newspim.com)
