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4차산업혁명시대 시스템반도체로 돌파구…종합반도체 강국 도전

기사입력 : 2019년04월30일 15:30

최종수정 : 2019년04월30일 15:44

시스템반도체 육성 및 비전 발표
2030년까지 파운드리 세계 1위·팹리스 점유율 10% 달성
시장 다변화 대응…고급·전문인력 1만7000명 양성
차세대 반도체 개발에 향후 10년간 1조원 이상 투자

[세종=뉴스핌] 정성훈 기자 = 정부가 4차산업혁명시대를 기회로 삼아 시스템반도체 강국으로 도약하기 위한 청사진을 내놨다. 앞서 삼성전자가 2030년까지 133조원을 투자해 글로벌 시스템반도체 시장 1위를 달성하겠다고 선언한데 따른 정부의 화답이다.  

정부는 2030년까지 파운드리(반도체 제조 전문기업) 세계 1위, 팹리스(반도체 설계·개발 전문회사)시장 점유율 10% 달성, 이를 통한 2만7000명의 신규일자리를 창출한다는 계획이다. 

정부는 30일 범부처 합동으로 시스템반도체 산업 육성으로 2030년 종합반도체 강국으로 도약하기 위한 5대 중점대책을 발표했다.

성윤모 산업통상자원부 장관은 "4차 산업혁명 시대를 맞아 반도체 수요가 자동차·로봇·에너지·바이오 등 전 산업으로 확산되면서 시스템반도체의 중요성이 더욱 커지고 있다"면서 "이번 대책은 수개월간 현장의 목소리를 폭넓게 청취해 기본 골격을 마련했고, 시스템반도체의 자생적 생태계 조성과 업계가 시급한 과제로 꼽고 있는 인력 양성, 또 투자 확대에 우선순위를 두고 종합대책을 수립했다"고 밝혔다.  

성윤모 산업통상자원부 장관이 지난 29일 정부세종청사 산업부 기자실에서 '시스템반도체 산업 육성을 통해 2030년 종합반도체 강국으로 도약’하기 위한 '5대 중점대책 수립'과 관련한 내용인 '시스템반도체 비전과 전략'을 발표하고 있다. [사진=산업통상자원부]

먼저 정부는 시스템 반도체 주요 분야인 팹리스·파운드리의 성장 지원과 부문별 유기적 연계를 통해 생태계 전반을 끌어올린다는 목표다.

팹리스업계 글로벌 경쟁력 확보를 위해선 자동차, 바이오, 에너지, 사물인터넷(IoT), 기계·로봇 등 5대 전략분야에 선택과 집중을 이어간다. 팹리스-수요기업간 협력 플랫폼(얼아이언스 2.0)을 구축해 수요발굴→기술기획→연구개발(R&D)까지 공동을 추진한단다는 계획이다. 

'얼라이언스 2.0'은 정부, 반도체 수요·공급기업, 연구기관 등 25개 기관간 업무협약(MOU) 체결로 오늘 발족했다. 삼성전자, SK하이닉스, LG전자, 현대모비스 등 대기업이 대거 합류했다. 정부는 얼라이언스 2.0에서 발굴된 유망기술을 정부 R&D에 우선 반영한다는 방침이다. 

이어 에너지, 안전, 국방, 교통인프라 등 공공유망시장에 수요기관-팹리스간 협력체계를 구축해 수요발굴→과제기획→기술개발→공공조달로 연계를 추진한다. 2030년까지 시스템반도체 2600만개, 2400억원 이상의 시장을 창출한다는 목표다. 

산업부 관계자는 "중소 팹리스 기업들이 공공시장 진출을 통해 트랙레코드를 축적하고 수출을 통해 글로벌 시장에 진출하는 선순환 체제를 마련할 것"이라고 설명했다. 

민간주도의 팹리스 전용펀드 1000억원도 신규 조성된다. 이를 활용해 성반기반을 갖춘 팹리스의 사업성장을 지원한다. 

중소 팹리스의 기술역량 지원을 위해 원천기술을 보유한 대학·연구소 인력을 파견해 공동 R&D 프로젝트를 추진한다는 목표도 세웠다. 

대만 TSMC가 시장 점유율 약 48%로 업계 1위를 굳건히 지키고 있는 파운드리 시장에서는 첨단·틈새시장 동시공략으로 세계1위의 파운드리로 성장한다는 목표다. 

삼성전자 등 대표기업은 하이테크(High-Tech) 첨단분야에서, 중견기업은 중급 미들테크(Middle-Tech) 틈새시장을 동시 공략하고, 정부는 기업의 투자를 효과적으로 뒷받침한다는 계획이다. 

첨단분야는 5G, 인공지능(AI), 바이오 등 시스템반도체 기술을 '신성장동력·원천기술'에 반영해 기업의 대규모 투자가 실행되고 정부는 신기술 개발에 대한 세액 공제를 지원한다. 

또 전력반도체, 아날로그반도체 등 틈새시장 공략을 위해 사업구조 고도화 지원프로그램(산업은행) 등을 활용, 중견 파운드리의 시설투자 금융을 지원해 생산성을 향상시킨다. 

시스템반도체 비전과 전략 [자료=산업통상자원부]

팹리스-파운드리 간 상생협력 생태계 조성에도 나선다. 팹리스 업계 성장이 파운드리 수요 증가로, 파운드리 성장이 팹리스 제품의 경쟁력을 제고할 수 있도록 상생협력 생태계를 만든다는 목표다. 

업계는 또 국내 중소 팹리스 업체의 개발활동에 필수적인 MPW(Multi-Project Wafer)프로그램을 공정당 년 2~3회로 확대 운영한다. MPW란 웨이퍼 하나에 여러 종류의 칩을 생산해 테스트하는 것으로, 반도체 설계업체나 연구소 입장에서는 연구개발 과정에서 MPW 프로그램을 통해 비용을 절감할 수 있다.

정부는 팹리스-파운드리간 가교역할을 하는 디자인하우스에 설계 최적화 서비스인프라(S/W 등)를 지원한다. 

아울러 2030년까지 시장·기업이 필요로 하는 고급·전문인력 1만7000명 양성에도 나선다. 다품종 맞춤형 산업의 특성상, 시장의 변화하는 수요를 반영할 수 있도록 다양한 인력양성 프로그램을 신설한다는 방침이다. 

먼저 학사 3400명 양성을 위해 2021년부터 연세대·고려대에 반도체 계약학과를 신설(연 80명, 기존정원 외)하고 단계적으로 확대한다. 정부가 등록금 및 졸업 후 채용우대 등을 지원한다. 시스템반도체 전공트랙(연 200명)도 신설해 학부생이 전공트랙 이수시 대학교에서 전문성을 인증하는 제도도 도입한다. 전공트랙에서는 시스템 반도체에 특화된 이론·실습 교육이 제공된다. 

석·박사 4700명 양성을 위해선 기업수요기반 R&D사업으로 석·박사 인력을 공급한다는 목표다. 민·관이 7년간 총 1400억원을 투입해 차세대 우너천기술개발사업 신규 예비타당성조사를 추진한다. 융합형 고급전문인력 및 산학연계형 석·박사 양성프로그램도 실행한다. 

실무인력 8700명 양성을 위해선 폴리텍대학 안성캠퍼스를 반도체 특화형으로 전환, 반도체 설계교육센터(IDEC) 지원 확대(추경 20억원), 대학의 노후화된 방비 업그레이드(추경 100억원)로 실습교육의 질 제고에 나선다.

구체적으로 폴리텍 안성캠퍼스에는 반도체CAD, 통신전자, 스마트소프트웨어 등 7개 학과가 운영중인데 이 3개 학과를 반도체분야 특화 학과로 개편한다는 계획이다. 반도체CAD과는 융합반도체과로, 통신전자과는 반도체시스템제어과로, 스마트소프트웨어과는 융합소프트웨어과로 개편한다.   

이와 함께 차세대 반도체 개발에 향후 10년간 1조원 이상 투자하고 해외기술유출을 방지하는 방안도 추진된다. 이를 통해 자동차, 바이오, AI반도체 등 제조업 미래를 견일할 차세대 반도체 분야 핵심 원천·응용기술 개발 및 핵심기술 보호시스템을 정비한다는 방침이다. 

정부는 AI, 자동차, 바이오 등 유망 기술에 대해 향후 10년간 범부처(산업부 5200억원-과기정통부 4800억원) 합동으로 1조원을 투자해 원천기술부터 응용기술까지 경쟁력을 확보할 계획이다. 최근 5년간 R&D 예타사업 중 1조원 규모를 넘는 경우는 이번이 처음이라는 게 산업부 설명이다. 

또한 국가핵심기술이 포함된 정보 비공개를 추진하고, 5G 통신 모뎀칩 설계기술 등을 국가핵심기술에 신규 포함 추진하는 등 시스템 정비에도 나선다. 

성윤모 장관은 "우리 기술보호와 관련해 국가 핵심기술이 포함된 정보 자체는 비공개를 원칙으로 하고자 한다"면서 "현재 관련 개정 법률안이 국회에 제정돼 있는데 입법과정을 통해 관계부처와 기술보호의 범위와 정도에 대해 협의할 수 있는 채널이 생기게 된다"고 설명했다. 

jsh@newspim.com

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[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다.  업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00
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