기존보다 100배 넓은 면적 한 번에 검사
[대전=뉴스핌] 김태진 기자 = 한국표준과학연구원(KRISS)은 차세대 첨단부품 표면의 미세 결함을 정밀하고 빠르게 검사할 수 있는 측정기술을 개발했다고 14일 밝혔다.
KRISS 첨단측정장비연구소 안희경 선임연구원 연구진이 개발한 이 기술은 시제품 형태로 제작돼 산업분야에 즉시 투입할 수 있다.
연구진은 수백 나노미터(㎚·1 ㎚는 10억분의 1m) 수준의 정밀한 분해능으로 첨단부품 표면의 흠집 등 미세 결함을 빠르게 검사할 측정기술을 개발했다.
이 기술을 적용한 측정 장비는 기존 산업계에서 쓰이는 100배율 렌즈가 장착된 장비보다 자세하게 표면을 관찰할 수 있고 한 번에 관찰할 수 있는 면적이 100배 정도 넓다.
1mm × 1mm의 이미지를 250nm 이하 분해능으로 16분 만에 검사할 수 있다. 2018년 기술 기준 같은 면적을 검사하는데 약 3시간이 소요됐다.
안희경 선임연구원은 "병렬 처리와 같은 기술을 사용해 처리 속도를 최적화한다면 반도체, 디스플레이의 표면 검사와 같이 수백 나노미터 이하의 분해능이 요구되는 산업 분야에 즉시 투입이 가능할 것으로 기대된다"고 말했다.
이번 기술은 광계측 장비 및 모듈 전문기업인 ㈜넥센서에 이전됐다.
연구성과는 국제학술지 '옵틱스 앤 레이저스 인 엔지니어링(Optics and Lasers in Engineering)'에 실렸다.
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