[서울=뉴스핌] 임성봉 기자 = 삼성전자가 미국 인텔, 대만 TSMC 등 반도체 경쟁사들과 차세대 칩 패키징 기술의 업계 표준 확립을 위해 손잡는다. 초미세공정 전환 과정에서 각사가 겪는 어려움을 해결하기 위해 머리를 맞대는 것이다.

4일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2일(현지시간) 인텔, TSMC 등과 차세대 칩 패키징 산업표준 마련을 위해 협력하기로 했다.

이들 기업은 반도체 공정의 가장 마지막 단계에 필요한 칩 패키징 및 적층 기술과 관련해 협력을 위한 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄을 구성했다. 컨소시엄에는 글로벌 팹리스(반도체 설계회사) 업체인 AMD·퀄컴·ARM, 기술기업인 구글클라우드·메타·마이크로소프트 등도 참여했다.

컨소시엄은 UCIe를 PCIe, USB, NVMe 등과 같은 새로운 연결 규격으로 수립하는 것이 목표다.

이번 협력은 반도체업계가 칩 패키징·적층 기술이 한계에 부딪히면서 새로운 방향을 모색해야 한다는 위기감이 팽배해지면서 이뤄진 것으로 분석된다.

UCIe 표준을 수립하면 타 회사의 칩렛 구조와도 호환이 가능해 비용 절감과 시장 출시에 대한 시간 단축 등 각사 모두 '윈윈'할 수 있다는 판단이다.

파운드리 주요 3사를 포함해 반도체 패키징, 메모리 반도체 생산 기업은 물론 주요 고객사인 클라우드 업체들이 공동으로 프로젝트를 주도하는 만큼 향후 UCIe 표준 채택 시기가 예상보다 앞당겨질 수 있을 전망이다.

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