하이엔드 제품에 사업 역량 집중 계획
[서울=뉴스핌] 임성봉 기자 = 삼성전기가 산업·전장용 고부가 적층세라믹캐패시터(MLCC) 판매 호조로 올 1분기 시장 예상을 웃도는 성적을 거뒀다.
삼성전기는 올 1분기 연결기준 매출 2조 6168억원, 영업이익 4105억원을 기록했다고 27일 공시했다.
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| 삼성전기의 반도체 패키지기판 [사진=삼성전기] |
매출은 전년 동기 대비 3254억원(14%), 전 분기 대비 1869억원(8%) 늘었다. 영업이익은 전년 동기 대비 538억원(15%), 전 분기 대비 943억원(30%) 증가하는 등 대외적 어려움 속에도 비교적 훌륭한 성적을 냈다.
삼성전기 관계자는 "산업·전장용 고부가 MLCC 및 하이엔드AP·Ultra Thin CPU용 등 고성능 패키지기판 판매 증가와 플래그십용 고사양 카메라모듈 공급 확대로 실적이 개선됐다"고 설명했다.
사업 부문 별로 살펴보면 컴포넌트 부문 1분기 매출은 1조 2293억원으로 전년 동기 대비 13%, 전 분기 대비 5% 증가했다. 재고 조정 영향이 있었으나 고성능 산업용·전장용 제품 및 IT용 소형·초고용량 MLCC 등 고부가제품 공급을 확대해 매출 성장에 기여했다고 삼성전기는 설명했다.
올 2분기는 범용제품 중심의 수요 약세가 예상되지만 5G·서버·전기차 등 하이엔드 시장의 수요는 견조할 것으로 예상된다. 삼성전기는 고온·고압 등 고신뢰성 MLCC의 라인업을 확대해 산업용·전장용 시장을 적극 공략하고 고부가 IT용 제품 수요에 유연하게 대응할 계획이다.
광학통신솔루션 부문은 고사양 카메라모듈 및 전장용 고성능 카메라모듈 공급 확대로 전 분기 대비 12%, 전년 동기 대비 3% 성장한 8679억원의 매출을 기록했다. 2분기는 계절적 비수기로 인한 카메라모듈 수요 감소가 예상되나, 자율주행 기술이 고도화 되면서 전장용 카메라모듈 시장은 지속 성장할 것으로 보인다.
삼성전기는 글로벌 주요 거래선을 대상으로 전장용 카메라모듈 공급 확대도 추진할 계획이다.
패키지솔루션 부문의 1분기 매출은 고사양 AP용 및 고부가 SSD 메모리용 BGA, Note PC Ultra Thin CPU용 FCBGA 등의 공급 확대가 지속되면서 전년 동기 44%, 전 분기 대비 8% 증가한 5196억 원을 기록했다.
삼성전기는 오는 2분기는 계절적 비수기로 일부 제품의 공급이 감소할 것으로 예상되지만 서버·전기차 등 고부가품 시장의 수요는 견조할 것으로 전망했다. 삼성전기는 지속 성장이 예상되는 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응력을 강화할 방침이다.
imbong@newspim.com
