176단 낸드 출하 비중 웨이퍼 기준 70% 달성 목표
[서울=뉴스핌] 이지민 기자 = "최근 메모리 시장은 누가 먼저 기술을 개발하느냐보다 개발된 기술을 얼마나 고객들에게 전달하고 비트그로스(Bit Growth)와 매출 수익을 달성하느냐에 무게 중심이 있는 것 같다. SK하이닉스는 내년 상반기 238단 낸드플래시 양산을 계획하고 있다"
노종원 SK하이닉스 사업담당 사장은 27일 2022년 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 경쟁사 마이크론의 232단 낸드플래시 세계 최초 양산 소식에 대해 이같은 의견을 전했다. 앞서 이날 미국 메모리 반도체 업체 마이크론은 176단 낸드플래시보다 데이터 처리 속도가 50% 빠르고 패키징 면적은 28% 줄어든 232단 낸드플래시 양산을 시작했다고 밝힌 바 있다.
노 사장은 또 주력 제품인 176단 낸드플래시에 대해서는 "SK하이닉스는 낸드플래시 시장에서 시장 전체 성장률을 넘어서는 성과를 내고자 하는 전략을 펼치고 있다"면서 "올해 말 기준 176단 낸드 출하 비중의 경우 웨이퍼 기준 70% 달성을 목표로 하고 있다"고 전했다.
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