발열과 전력 소비 문제
[서울=뉴스핌] 최원진 기자= 삼성전자가 미국 반도체 업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터 통신이 복수의 소식통을 인용해 24일 보도했다.
소식통들은 삼성전자 HBM의 "발열과 전력 소비 문제들"로 아직 테스트를 통과하지 못했다고 알렸다.
이는 현재 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용되는 4세대 HBM인 HBM3과 5세대 HBM3E 모두에 해당한다는 전언이다.
로이터는 삼성전자의 HBM 엔비디아 테스트 미통과 이유가 보도된 것은 이번이 처음이라고 부연했다.
삼성전자는 로이터에 특정 고객사 언급은 하지 않으며 "고객사 필요에 맞는 최적화 과정이 필요한" 맞춤형 메모리 제품이라며 고객사와 긴밀한 협의를 통해 제품 최적화를 진행 중이라는 입장을 밝혔다.
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| 삼성전자 로고 [사진=로이터 뉴스핌] |
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