[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 가온칩스와 어보브반도체가 고성능 가전용 MCU 개발을 위해 협력을 강화하고 있다고 18일 밝혔다. 이번 협력은 삼성파운드리의 28나노 공정 기술을 활용하여 하이엔드 가전 MCU를 개발하는 데 중점을 두고 진행된다.

어보브반도체는 가전용 마이크로컨트롤러(MCU) 전문 기업으로, 지금까지 주로 65나노에서 130나노 공정을 이용하여 다양한 제품을 개발해 왔다. 최근 AI기능이 추가되고 보다 저전력이 요구되는 등 고성능화 되고 있는 가전시장에 업계 최초로 28나노 미세 공정을 적용한 MCU를 개발해 고성능 MCU 제품 라인업을 본격적으로 선보일 계획이다.

어보브반도체와 가온칩스는 전통적으로 삼성파운드리에 대한 개발 경험이 풍부하며, 삼성파운드리의 DSP 중 경험이 가장 많은 가온칩스와의 협력은 자연스러운 수순으로 평가받고 있다. 이번 협력을 통해 양사는 AI 가전 시장에서의 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장을 선도해 나갈 예정이다.

어보브반도체 관계자는 "이번 협력을 통해 우리는 가전 시장에서 새로운 기술적 경쟁력을 구축하고, 고객들에게 더 나은 제품을 제공할 수 있는 기회가 될 것으로 기대된다"며 "가온칩스와의 협력을 통해 MCU시장에서 입지를 한층 높이고자 한다"고 덧붙였다.

이번 협력을 통해 양사는 가전 MCU시장에서의 경쟁력을 더욱 강화하고, 글로벌 시장에서도 선도적인 역할을 수행할 것으로 기대된다. 앞으로는 더 깊은 협력을 통해 인공지능(AI) 기술을 접목하여 하이엔드 가전 시장을 혁신하는 제품을 계속해서 선보일 계획이다.

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